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chat cptに尋ねてみた。 **モールディング (封止)**は、ワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程です12。ICチップは非常に微細であり、ワイヤーボンディングなどは衝撃に弱い構造です。モールディングは以下の目的で行われます: 物理的衝撃から保護: ICチップを外部の物理的衝撃から守るため、樹脂で固めて封止します。 汚染・水分から防御: 汚染や水分による酸化からICチップを避けるためにもモールディングが必要です。 モールディングは気密封止と非気密封止に分類されます1。気密封止は外部気体や液体から完全に隔離・密閉する封止で、高信頼性ですが高価です。一方、非気密封止はある程度外部気体・液体から隔離する封止で、大気中の水分などを完璧に排除できませんが、安価です。現在の半導体封止は主に、安価で生産性の高い非気密封止で実施されています1。 モールディングの主流は金型モールド法です。この方法では、金型にICチップを設置し、溶融樹脂を流し込んで硬化させます。金型モールド法はトランスファー方式とコンプレッション方式に分類されます。トランスファー方式は溶融した樹脂をプランジャーで金型に圧送し、硬化させる方法で、樹脂流動が発生します。一方、コンプレッション方式はあらかじめ金型に樹脂を設置・溶融し、ICチップを浸した後に硬化させることで封止します。樹脂流動が抑えられるため、チップやワイヤーボンディングへの影響を最小限にできます1。 この工程により、ICチップは外部要因から守られ、信頼性と耐久性が向上します3。12
おはよう\(・o・)/ございま…
2024/06/01 07:52
おはよう\(・o・)/ございます。🐧はSuicaのみですが、保険証をつないで貰ったマイナポイントもSuicaに交換しました。 iphoneも使いませんが、マイナンバー【機能】をスマホには載せません。スマホケースの裏に現物のSuicaカードが入っているので、駅の改札は非接触で通過できます。 普段使うのはSuicaは今や貴重な【無記名カード】であり、スマホを盗まれても被害はSuicaの2万円+スマホの1.5万円程度です。(Suica付 JRクレジットカードも有り。) 偽造免許証で、スマホ乗っ取り(本当は「なりすまし詐欺」)の危険があるのは、携帯会社の本人確認方法の不備(免許証のICチップを読んで、顔の画像をデジタルで読み、本人の顔と照合することが必要)であり、その曖昧さを許した役所の指導の不備・手抜きが原因です。 現在は役所などの運転免許証による本人確認が手抜きであること、また、現在の保険証の顔確認の無いことが問題です。(積水ハウスの土地詐欺では、偽の免許証から本物のパスポートが作成された。) スマホ本体に入れれば、世界にマイナンバーカードが2つ存在することになります。🐧が考えるのは、2重構造のSIMカード自体に電話番号とマイナンバーカードを組み込むのがベストかな?。この時には、落とさないように、スマホは体から離せない構造にするのが良い。ブレスレット時計型スマホ?、ウェラブル端末?、首輪でつなぐ?。