検索結果
-
「雪国まいたけ」は何の目的で、誰をターゲットにしたCI変更か? CI変更はブランド価値を損ねるリスクがある。「雪国まいたけ」と「ユキグニファクトリー」は国内でのブランド力は歴然としている。「ユキグニファクトリー」に食品会社のイメージはない。来訪した外国人はカタカナが読めない。なぜ雪国をカタカナにしたのか?カタカナは外来語を表現する時に使う。日本人消費者は慣れ親しんだ「雪国まいたけ」の食品は手に取るが、「ユキグニファクトリー」の社名を見て買おうとは思わない。つまり売上は確実に落ちる。 「代替肉」は米国ではすでに人気が急速に失速し、「代替肉」を前面に企業イメージを構築するのは得策ではない。 英語ではmushroomは「急成長する」という意味を持つ。英語で「まいたけ」はmaitake mushroomと「maitake」は知られている。外国人にも「maitake」の方が食品のイメージが湧く。 今回の社名変更は中学生が学級会で多数決で決めた程度の価値でしかない。 ブランド力を上げ、新しいコンセプトを打ち出すべきCI変更のはずが、素人発想であり、まともなプロのCIコンサルが関わったとは到底思えない。
-
財務省の神田眞人財務官 黒田東彦氏のように、 ゆくゆくは日銀総裁になる可能性もある。 財務官はさまざまな国際金融政策を担当する、為替政策の責任者。 財務大臣とコミュニケーションをとりながら 政府日銀による為替介入を決める。 1965年兵庫県出身で、灘中高から東大法学部へ進み、国際政治学者・舛添要一氏のゼミで学ぶ。 1987年に大蔵省(当時)へ入り、オックスフォード大学に留学して経済学大学院を修了。 2021年からは国際業務を担当する次官級ポストの「財務官」。 かつて“ミスター円”と呼ばれた榊原英資氏や、黒田氏も務めたポスト。 その横顔を記者は語る。 「聞いてもいないのに『20億円抜かれて気づかないなんて、大谷翔平選手、スケールが違うよね』といった話をしてくれる。怖い人という印象は全然なく、むしろ人懐っこさもあり、ちょっと失礼かもしれないがチャーミングな方」。 一方で「いつも忙しそうで、いつ休んでいるのか。“寝てない説”が財務省内で流れるくらいスーパーマンのような働きをしている」とも 舛添ゼミは 英語の本だと1冊、日本語だと5〜6冊、毎週読ませされる。 脱落するゼミ生がほとんど、残るのは東大生の中でも皆優秀。
-
かっこいい系に見える事業分野は表向きカタカナや英語の略語ばかり使ってるからそう見えるだけ。 かっこいい系はITやAIなど先進テクノロジーの影響が強い分野だが、コンピュータから撤退を決めた幸之助の判断が悪手だった。
-
HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
-
HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
-
HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMです。 HBMの特徴1:3Dスタッキング技術 HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 HBMの特徴3:低い消費電力 HBMは、高帯域幅を維持しながらも低い消費電力で動作します。 この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれータ転送に必要な電力が少ないためです。 HBMの特徴4:インターポーザ経由の接続 HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。 HBMの用途 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 HBMに欠かせないTSVという技術 HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 HBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
良く見たら商社マンの英語は酷い…
2024/05/24 14:57
良く見たら商社マンの英語は酷い?w 昔のコレポンコピー相当持っているが、人それぞれうまいヘタはあるが 要所決めていれば別にどうということな🍐←なし