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株式会社タムラ製作所(本社:東京都練馬区、代表取締役社長:浅田 昌弘、以下、「当社」)は、高効率・高電力・高周波駆動の受動デバイスおよびその関連素材の研究開発推進を目的に、国立大学法人東北大学産学連携先端材料研究開発センター(英語名称「Material Solution Center」、以下「MaSC」)(注1)に研究室「株式会社タムラ製作所 仙台アドバンスドラボ」(以下、「仙台アドバンスドラボ」)を開設しました。 カーボンニュートラル社会の実現に向けて、自動車の電動化、次世代通信網の発達、再生可能エネルギーによる発電や送配電など、大容量電力エネルギーの活用に対する需要は今後一層高まっていきます。このような状況下、エネルギー変換の高効率化、パワーエレクトロニクス回路の小型化、高効率化は重要な技術課題になります。これら課題を解決するため、スイッチング素子はワイドバンドギャップ半導体(以下、「次世代半導体」)へ移行すると予測されています。一方で、次世代半導体がその性能を十分に発揮するためには、周辺デバイスやパワーエレクトロニクス回路などの技術進化も必要不可欠です。当社は、2022年4月に電子部品事業と電子化学実装事業が連携して新規事業・新製品の創出を目指す開発戦略推進室(共通研究開発部門)を設立し、東北大学と共同で素材から差別化した新しい磁性受動部品(注2)の研究開発の取り組みを開始しました。今回、MaSC内に仙台アドバンスドラボを開設することで、2030年頃の次世代磁性受動部品およびその関連製品の事業化を目指し、研究開発を強化・推進します。 仙台アドバンスドラボでは、磁性受動部品に用いる材料の研究開発、AIを用いた樹脂の機能解析に加え、それら新材料を用いた試作部品をパワーエレクトロニクス回路内に組み込んで動作評価・機能評価を実施しています。先端研究組織であるMaSCにおいて、材料開発から社会実装を見据えた評価まで一貫して行い、当社の次の100年を支える技術基盤の確立と、新たな事業の柱の創出に挑戦していきます
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こんにちは!多分、それは逆だと思います。中長期の保有を目的に購入された方は提示版など見ずに、放置しておけばいいと思いますよ。金(ゴールド)を所有しているが如く、購入したのも忘れて、金庫に入れて置くぐらいの気持ちがちょうど良いと思いますよ。🤗 反対に、NVDAの株を885ドルの高値でご購入されてしまった方などは、できればナンピンも出来る時にしたいでしょうから、そんな方達はデイトレの方の情報が役に立っていると思います。デイトレの方がいつ頃株価が下がる可能性があるかなどを、大口のオプショントレーダー取引情報を使ってポストされるので、それらを判断材料にする事がベストだと思います。今月中に株価がまた700ドル台に突入する可能性のある大口の取引情報が数週間前から出されていましたので、それに合わせて購入したり、ナンピンされる方もいると思います。もちろん、それらの情報は usさんが出してくれたCall&Put情報なんですけどね。(*「そういうストライク価格の大口の取引があったため、その日付に、その辺りの価格になる可能性もある」という見方ですけど。下がらない可能性も勿論ありますし、予想以上に下がる事もあるかもしれません)🤗 英語混じりで不愉快だと言われている部分ですが、日本の株の売買の中でも使われているような、かなり浸透している英語以上の難しい英語はこの板では見ないと思うのですが、どの単語を見てそう思われたのでしょうか?何か馴染みのない単語を誰かに使われると、マウントを取られているように感じてしまうのですか?🤔 何となく、色々気にしすぎていませんか?神経質になり過ぎになっていませんか?少なくても、自分にはそういう投稿に対して「うざい」とは全く思ってはいませんので、この板を、そしてみんなを代表するようなコメントはしないで頂きたいです。 嫌な方のコメントを非通知にする「無視ユーザーに登録する」という機能もありますよ。🤗
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英語圏の情報を全然知らない政府関連の人が 石川温みたいなnttから情報もらっている人呼んで議論して議論して 技術的に最先端のつもりでnttに支援したつもりなんだろうけど その決定をしたころには何週も遅れてることに気づいてないんだろうね。 最先端とかさらっと書かれてるけど、 楽天シンフォニーと比べて何がどう凄いのか全く分からん。 政府の支援が入ってる云々よりmwc受賞のほうが技術レベルの判断材料になるよ
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やっと普通の材料が出た 少しは期待出来るだろう。 KLab株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:森田英克、以下「KLab」)は、BLEACH製作委員会より許諾を受け、人気アニメ『BLEACH』初の中国大陸を除く全世界向け完全新作ハイブリッドカジュアルゲームを開発することをお知らせいたします。 アニメ『BLEACH 千年血戦篇』が世界的な人気を博している『BLEACH』を題材とした、ハイブリッドカジュアルゲーム(※)を開発いたします。 世界中の『BLEACH』ファンの皆様に、より広く手軽に楽しんでいただける新たなゲームを鋭意開発中です。配信言語は日本語/英語を予定しています。 ※カジュアルゲームのシンプルさと、より長期間遊べるオンラインゲームのメカニクスを組み合わせたゲームモデルで、課金と広告の双方から収益を得ます。2020年頃からグローバルで成長中のカテゴリであり、調査会社Sensor Towerによると、2023年の市場規模は21億ドル(約3100億円)であったと予測されています。 今後のスケジュールや詳細は随時発表
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PKSHAってなんで適時開示で出さないんでしょうね、良い材料だと思いますけど。 HPに載せるのはいいけど見てる人少なかったら意味無いでしょう、、、ちゃんと英語verも適時開示で出してアピールしていってほしいです。
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> ひぇええ 値上げ その通りで有馬〜 ほんで😆 詐欺物もー > 原材料66品目ではオリーブオイル製品の↑が目立つ。最大8割。 > 帝国データでは年間で最大1.5万品目の > 値上げを予想する… 2ヶ月前におは朝で 夏以降大きく値上がりすると言っていましたが 今は「この円安が続けば秋以降更なる値上げ」 とニュースでゆーとりました オリーブオイル あ・ほみたいに値上げ しそうなのでホントに困るの事よ〜😢 > 人件費も、もっとアップしないと > 阿寒湖でわ ほんとそうですよね でも難しそうな気がする… > →ロボットつかお? ロボットといえば ファナックがピンときますが 安川 川崎 パナソニックもありますよね 後はどこがあるのだろう🙄 キーの取説は表が英語で裏が日本語 オムロンは英語だけじゃなく 10カ国ぐらいの言語で掲載してある と息子が言っておりました おはようございます☁️。
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HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
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HBMに欠かせないTSVという技術 =====★超重要★===== KOKUSAIの持つ、原子レベルの絶縁膜によるTSV化に依存する3D絶縁膜積層化技術 ============== HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 異常の理由によりHBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
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HBMとは? HBM(High Bandwidth Memory)とは非常に高い帯域幅(データ転送速度)を持ったDRAMです。 HBMの特徴1:3Dスタッキング技術 HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 HBMの特徴3:低い消費電力 HBMは、高帯域幅を維持しながらも低い消費電力で動作します。 この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれータ転送に必要な電力が少ないためです。 HBMの特徴4:インターポーザ経由の接続 HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。 HBMの用途 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 HBMに欠かせないTSVという技術 HBMで高い帯域幅を実現できる理由は、バス本数の多さにありました。 多くのバス本数を実現できる理由は、TSV(Through Silicon Via)という技術です。 TSV(Through Silicon Via)とは、英語で表現するとシリコンを通り抜ける、と直訳できます。 実際のTSV技術は、メモリの材料(母材)であるシリコンに小さな穴をあけて、その穴を電極で埋めて、高層ビルのように、電気配線を垂直方向につなげる技術です。 TSVを活用することで、横方向に電気配線を接続する「ワイヤーボンド接続」と比較して決められたメモリの面積内で、高さ方向が有効活用できるようになったため、より高密度な配線が可能になります。 さらに、上下層の間の配線距離が、ワイヤーボンド接続よりも非常に短くなるので、信号の伝播遅延も減少し、高い動作周波数が実現できるのです。 また、シリコンの3次元構造を生かして、メモリーの下にロジックICを形成して接続することもでき、ロジックICでメモリーの制御ができ、データ転送の効率化も可能になります。 HBMに、TSVという技術は欠かせない重要なものなのです。
君は英語ができず、米国現地の情…
2024/05/22 12:08
君は英語ができず、米国現地の情報を得られてないから、 そういう事を言うのだと思うが、 ここ米国現地では、AMD株上昇をサポートできる材料の 情報が山ほど入ってきてる。