(株)ディスコ

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企業概要

【特色】半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が2本柱

参考指標

  • 時価総額
    30,158,052.00千ドル(12/06)
  • 発行済株式数
    1,083,652,610(12/07)
  • PER(実績)
    ---(--:--)
  • PBR(実績)
    ---(--:--)
  • EPS(実績)
    ---(----/--)
  • BPS(実績)
    ---(----/--)
  • 52週高値
    42.93(24/07/11)
  • 52週安値
    20.02(23/12/06)