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【特色】 半導体、電子部品向け切断・研削・研磨装置で世界首位。装置と消耗品のダイヤ砥石が２本柱

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  • 時価総額
    用語
    36,607,857.00千ドル(10/20)
  • 発行済株式数
    用語
    1,084,677,250株(10/21)
  • PER（実績）
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    ---(--:--)
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    用語
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  • EPS（実績）
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  • BPS（実績）
    用語
    ---(----/--)
  • 52週高値
    用語
    58.00(26/06/22)
  • 52週安値
    用語
    26.33(25/11/25)
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