人事異動に関するお知らせ
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伯東(株)の適時開示
適時開示情報一覧
伯東、国内最大級の半導体展示会 SEMICON Japan 2025に出展
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伯東とシャロニクスが協業、Ambarella社製SoC×AIモデルのファインチューニングで業界別カスタムAIをワンストップ提供
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伯東、統合報告書「Hakuto Report 2025」を発行
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伯東とVieureka、VLM・LLMを活用したエッジAIの社会実装に向けて連携
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[Delayed]Financial results summary for the Second Quarter of the Fiscal Year Ending March 31, 2026 (Interim)
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伯東、本社移転に関するお知らせ
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伯東、第二回住まいのGoodAir EXPO 自社製品出展のお知らせ
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伯東、最新技術とつながる総合展「EdgeTech+ 2025」に出展
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[Summary] Financial Results for the Six Months
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Notice Concerning Dividends of Surplus
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剰余金の配当に関するお知らせ
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2026年3月期 第2四半期(中間期)決算補足説明資料
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Consolidated Financial Results for the Six Months Ended September 30, 2025 (Under Japanese GAAP)
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2026年３月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（連結）
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クリアライズ、四日市事業所を開設
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伯東、インドに現地法人を設立
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伯東株式会社、ワークプレイス改革EXPO出展のお知らせ
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伯東株式会社センサエキスポジャパン2025 自社製品出展のお知らせ
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伯東株式会社、国際物流総合展2025 出展のお知らせ
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[Delayed] Financial results summary for the First Quarter of the Fiscal Year Ending March 31,2026
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伯東、HID社と代理店契約を締結
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Consolidated Financial Results for the Three Months Ended June 30, 2025 (Under Japanese GAAP)
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2026年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
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2026年３月期 第１四半期決算補足説明資料
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Notice Concerning Completion of Disposal of Treasury Stock as Restricted Stock Compensation
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譲渡制限付株式報酬としての自己株式の処分の払込完了に関するお知らせ
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クリアライズ、神戸工業試験場との新プロジェクト「KLEAR」を始動
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伯東とアットマークテクノが協業、Ambarella社製SoC「CV72」を搭載したエッジ生成AI BOXを「Edge Tech+ West2025」に参考出展
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伯東株式会社、Winsen社（中国）と代理店契約を締結
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