AIに聞いてみた
●図研のチップレットのEDAは将来性ありますか？
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図研のチップレットおよび3D-IC向けEDA・設計環境は、非常に高い将来性を持っています。複数のチップを高度に統合するチップレット技術の普及に伴い、同社の「システムレベル設計」へのアプローチが半導体開発の新たなゲームチェンジの鍵として期待されているためです。
将来性が高い理由
・パッケージと基板設計の統合: 複数のチップを1つのパッケージに収めるチップレットでは、チップそのものの設計（前工程）だけでなく、それらを繋ぐ「後工程（パッケージ・基板）」の設計が極めて重要になります。図研はプリント基板設計で培った強みを活かし、この複雑な後工程領域に強固なポジションを築いています。
・業界トップ企業との連携: 米シノプシス（Synopsys）などの半導体設計EDA大手と協業し、前工程から後工程までを一貫してカバーする設計環境を提供しています。また、IBM研究所ともAIアクセラレーター向けの3次元実装設計を共同開発するなど、最先端技術に直結しています。
・システム設計の強み: 個々のチップ設計から、それらが搭載されるシステム全体の設計（BoardからChipまでの連携）に強みを持つ図研の「CR-8000」などのソリューションは、チップレット時代における競争優位性となっています。
今後の半導体開発は、いかに効率よく異種チップを統合し、熱問題や信号伝送の課題をクリアするかが勝負となります。図研の持つシステムレベルでのシミュレーションや実装設計技術は、このトレンドのど真ん中に位置しており、成長ポテンシャルは極めて大きいと言えます。
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