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(株)図研

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(株)図研の掲示板

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掲示板「みんなの評価」

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投稿コメント

  • pts5000の人大丈夫か?
    もうしばらく5000来ないと思うけど

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  • 1Q決算は売られない決算だと思います。
    じわじわ上昇していく事になるんじゃないですか

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  • 配当修正、業績修正なしの決算は出尽くし売り出やすいから注意🚨

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  • 1Q決算いいですね、サプライズがないのは淋しい

    ですが、業績は順調に推移してます。

    増配や自社株買いは2Q以降に期待します。

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  • 期待上げしてたのにサプライズなしの数字だけは痛い。。

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  • 7年3月期第1四半期(4-6月)の連結経常利益は前年同期比73.2%増の19.2億円に拡大し、通期計画の78億円に対する進捗率は5年平均の18.1%を上回る24.7%に達した。

    買いたい
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  • なんか下がったよ

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  • 日経平均急落でも堅調。
    7月24日発表の中期経営計画が効いている模様。
    https://pdf.irpocket.com/C6947/xoA3/Ef45/rz9M/YJmG.pdf
    ・過去最高の受注残(P3 P11)
    ・3DIC(3次元集積回路)の普及を見据えたシステム・パッケージ設計市場への布石
    が、いよいよ28年3月期から収益化のフェイズへ(P7)
    ・半導体開発の課題が微細化から「プロセス技術」と「システム全体設計」にシフト
    チップ・パッケージ・PCBの統合設計ニーズが加速(P8)

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  • デジタルツイン関連事業へ期待。まだまだこれから🚀

    強く買いたい
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  • 現在の株価がすべてなのだろうが、ここが上がらないのはなぜなのか?

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  • すごい記事あげてくれて、ありがとう。
    注目は、記事のここ。
    ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
    >背景にあるのは、先端半導体の競争軸が、微細化だけでなく先進パッケージングへと広がっていることだ。AIアクセラレータやHPC向けプロセッサでは、ロジック、HBM、I/O、アナログ、光インターコネクトなどを複数のチップレットとして組み合わせる設計が増えている。こうした構成では、IC単体の配置配線だけでなく、インターポーザ、RDL、パッケージ基板、PCB、さらには電源・熱・信号品質までを一体で最適化する必要がある。従来は個別に扱われてきた「半導体設計」「パッケージ設計」「基板設計」の境界が曖昧になり、設計ツールにも領域をまたいだ連携が求められるようになっている。
    ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー

    チップレットがいまひとつ普及しない最大の理由が、EDAがまだ無いことなんです。だから、記事にあるように、「領域をまたいだ連携」ができない。
    そして、その領域をまたいだ設計ツール開発のど真ん中にいるのが図研なんです。
    だから、図研が開発に成功すれば、一挙に後工程の先進パッケージングが動き出すのです。
    そうすれば、図研だけでなく、チップレットの検査装置で群を抜くアドバンテストや後工程の素材メーカーもぶっ飛びます。

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  • いいですね。 図研がTSMC OIP EDAアライアンスに参加、チップレット時代の「半導体・パッケージ・PCB統合設計」を強化
    https://eda-express.com/news/46744/

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  • 利権目的で一時的に上がったのですね。
    これからは徐々に下がる。
    明日朝イチ撤収します。

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  • 【 株主優待 到着 】 (年2回 100株)  1,000円クオカード ※図柄は毎回一緒 ー。

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  • 大判振る舞いの記念配当
    感謝!!!!!

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  • 買われてますね、善き善き!

    あまりにも株価安すぎですものね!!

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  • ●図研のチップレットEDAは、いつごろリリースされるのか、copilotに聞いてみた。
    リリースされれば、テンバガー
    ーーーーーーーーーーーー
    「いつ頃リリースされるのか?」(公開情報からの推測)
    図研は明確な発売日を公表していませんが、公開情報から推測すると:
    ● 最も可能性が高いタイミング:2026〜2027年
    理由:2024年末の SEMICON Japan で「開発中」と明言(=β段階前後)
    Synopsys 3DIC Compiler との連携は業界標準化の中心で、UCIe普及と歩調を合わせる必要がある

    図研は先端パッケージング領域で“実用化直前の技術”を早期に市場投入する傾向がある(CR-8000の2.5D/3D対応も同様)

    → 2026〜2027年に「正式なチップレットEDAフロー」として提供される可能性が高いと推測できます(推測であり、公式発表ではありません)。

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  • ま、気長に待ちましょ!

    成長性、安定性、財務健全と優良企業

    オマケに株主優待まであり、総会過ぎか

    1Q決算発表後からは飛びますよ。

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  • なんか、ぱっとしない!ずるずる、図研の時からのホルダーです!

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  •  底値圏だと判断して、久し振りに再INしました(4405円):6月:配当75円&9月:優待(クオカ1000円分)もあるし、買い一択です。

    買いたい
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  • ここら辺でしっかり下値固めて、ゆっくりと5000円越え目指してくれたらいいなー
    急騰とかは無くても良いので、コツコツと上がっていって欲しいです︎。

    買いたい
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  • 図研が4日ぶり反発、自動車部品の世界的大手ヴァレオと戦略的提携

    図研<6947>が4日ぶりに反発している。28日の取引終了後に、自動車部品の世界的大手であるフランスのヴァレオ社との戦略的提携を発表したことが好感されている。

     両社は共同プログラム「Zuken Valeo InnoLab」で、先進的かつオープンなAI支援型電子設計プラットフォーム構築を目指すとしており、図研のAIロードマップとヴァレオのAIエージェント及び産業分野における専門知識を融合させることで、ツールとエンジニアがリアルタイムで協働するエコシステムを構築するとしている。

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  • アクティビスト入って尻でも叩いてくれないかな、表舞台に引っ張り出される要素はかなりある(割安放置)

    買いたい
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  • 日経クロステック2026/05/25
    半導体パッケージ技術の国際学会「Electronic Components and Technology Conference(ECTC 2026)」が2026年5月26日、米フロリダ州オーランドで開幕する。
    (中略)
    ECTC 2026で最も注目を集めそうなのは、チップレット集積のスマホへの採用の動きだ。東京科学大の栗田氏は「最もホットな話題は、米Apple(アップル)がiPhoneの2026年発売モデルにウエハーレベル・マルチチップ・モジュール(WMCM)を導入するという観測だ」と話す。WMCMはチップレット集積技術の一種。チップレット集積はこれまでAIデータセンターなど超高性能向けが中心だったが、「iPhoneに入れば、一気に標準技術になる可能性がある」(同氏)。

     スマホのSoC(システム・オン・チップ)は従来は、1枚の大規模チップ(モノリシック)が多かった。微細化の難度やコストの上昇により、性能とコストのバランスに優れるチップレット集積を採用する動きが出てきた。
    (後略)

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  • AIに聞いてみた
    ●図研のチップレットのEDAは将来性ありますか?
    −−
     図研のチップレットおよび3D-IC向けEDA・設計環境は、非常に高い将来性を持っています。複数のチップを高度に統合するチップレット技術の普及に伴い、同社の「システムレベル設計」へのアプローチが半導体開発の新たなゲームチェンジの鍵として期待されているためです。

    将来性が高い理由

    ・パッケージと基板設計の統合: 複数のチップを1つのパッケージに収めるチップレットでは、チップそのものの設計(前工程)だけでなく、それらを繋ぐ「後工程(パッケージ・基板)」の設計が極めて重要になります。図研はプリント基板設計で培った強みを活かし、この複雑な後工程領域に強固なポジションを築いています。

    ・業界トップ企業との連携: 米シノプシス(Synopsys)などの半導体設計EDA大手と協業し、前工程から後工程までを一貫してカバーする設計環境を提供しています。また、IBM研究所ともAIアクセラレーター向けの3次元実装設計を共同開発するなど、最先端技術に直結しています。

    ・システム設計の強み: 個々のチップ設計から、それらが搭載されるシステム全体の設計(BoardからChipまでの連携)に強みを持つ図研の「CR-8000」などのソリューションは、チップレット時代における競争優位性となっています。
     
     今後の半導体開発は、いかに効率よく異種チップを統合し、熱問題や信号伝送の課題をクリアするかが勝負となります。図研の持つシステムレベルでのシミュレーションや実装設計技術は、このトレンドのど真ん中に位置しており、成長ポテンシャルは極めて大きいと言えます。

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  • 日経下げの中で地味に強い、この調子この調子!

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  • 俺はこの辺りで利益確定🤣
    ごちそうさまでした🙇
    ありがとさん👋

    強く売りたい
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  • ジワジワ戻してきてますね!
    ジワジワ行きましょう、急騰はいけません!

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  • 決算の今期予想で、SaaSのタヒの影響がないと分かって、買いが入りました。
    チップレットのEDAで、米Synopsysとの提携のもと、覇権を握ろうとする大材料の実現に向けて、大きな飛躍が期待されています。

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  • 一旦、手放しました。
    少し早かったかな・・・。

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  • 優良企業が好決算を発表しましたが世間(=株価)は無反応。決算よりも金子会長の健康状態を配信する方が注目されるのでは? (^^)

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  • 売上480億はいくと思います

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  • 決算全然良いと思うんだけど、いかんせん目立ちませんねここは

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  • 決算わるくなかったですね。今期は記念配当がないけど業績が安定して伸びれば、株価も上がっていくでしょう。

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  • 決算前日下げはダメだろうな、、、

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  • 久しぶりに書き込みあって安心しました、笑

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  • 【 10年前(2016年) 】 ~ 2016 ー。

    投稿の添付画像
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  • 空売りの買い戻しですね、、、

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  • なぜ上がっているかわからん
    権利落ちで投げなくて良かった

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  • こんなに早く権利落ちから4500まで戻ってくるとは嬉しいサプライズです。自分は信用玉は権利日に売って利確しましたが、現物はNISAなのでこれからのゆっくり上昇と記念配当の到着を楽しみにしています。

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  • どうしよ
    5000円ぐらいまでもどらんかな?
    しばらく保有すべきか熟慮中

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  • ものづくり太郎さん動画見て
    買いました。
    日本の物作りに貢献する会社大好き。

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  • 寄りは買い戻しかな

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  • 今日4465で1枚買いました。JRAカレンダーの3月がディープインパクトなのでこの銘柄を思い出し、チェックしたら今月記念配当が出るそうなので、ずっと指し値していました。

    中東騒ぎがなければこの値段まで降りてこなかったと思いますが、あとは早く情勢が落ち着くよう祈ります。

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  • ネチネチ売ってる奴おんね

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  • 太郎ちゃん押してた
    チェックしとこうw

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  • 変にディフェンシブ性発揮してるよねw

    買いたい
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  • こんな日はもっと下がってもらいたい(4500以下)のに下がらないのは、やはり優良銘柄だから?

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  • 記念配当だから高配当だけど、通常に戻ったら配当率は2%台。決して高くはない。
    でも、業種で見たらこれからかなり成長する。
    長期で見たら10倍にはなる。

    今のうちに買った方が良い・・・

    強く買いたい
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  • sbi証券で高配当長期で紹介されてましたよー

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  • 上げ相場なのに弱い。
    恐らく長期的にみれば上がるんだろうけど、
    保有し続けるのも不安だ。

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  • 今は、ズルズル後退してますが、脚溜めて決算日には差し切りお願いします。

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  • ダメダメやん
    ズルズル図研

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  • ダメだなここは、4,500円切るよな

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  • 100株NISAで再度IN。前回株価腰折れで撤退。三月末に15000円配当ゲットしたい。4500円を割ると撤退も意識。それにしても決算後なのに出来高すっくな。松井アプリ見ても機関の売りもなし。
    大口INしてきてショートカバーでぐっと上昇が一か月以内にはくるでしょう。今週は来ないと思う。来たらラッキーくらいに気長に待つ。

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  • 底堅い株だな

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  • どう見てもお買い得!
    今はバーゲンセールみたい!!

    買いたい
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  • お買い得

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  • なんで上がらんの?

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  • 株価は元気ないけど、ここが優良企業である事実は変わらないから

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  • 決算ええやん、おめでとう

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  • 良い決算だ
    なんでこれまで下がってきたか?

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  • 明日上がる株を買う資金がないので、皆さん儲かって下さいね。
    残り僅かな現金は図研が下がりきったところで買い増す為にとっておきましょう。

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