次世代大規模AIデータセンター実現に向けた超低遅延/低電力/高密度/低コストのDSPレス光半導体新商品2機種を欧州最大の光通信技術展ECOC2026に出展のお知らせ9/1 8:30TDnetPDF(510KB)
コスト、遅延、高密度、電力の全てに優れた AI 光コンピューティング向け光半導体ラインアップソリューションを世界最大の光通信技術展OFC2026に出展のお知らせ2/2 8:00TDnetPDF(595KB)