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HBM(High Bandwidth Memory、高帯域幅メモリ)は、特に高速なデータ転送を必要とするアプリケーションのために設計された、新しいタイプの半導体メモリです。以下に、HBMの主な特徴と用途を詳しく説明します: 3Dスタッキング技術:HBMは複数のメモリ層を垂直に積み重ねる3Dスタッキング技術を使用しています。これにより、従来の平面メモリよりも多くのデータを高速に処理できます。 幅広いインターフェース:HBMは非常に広いインターフェースを提供し、これにより高い帯域幅が実現できます。例えば、HBM2では1024ビットのインターフェースが一般的です。 比較的低い消費電力:HBMは、高帯域幅を維持しながらも比較的低い消費電力で動作します。これは、データ転送に必要な電力が少ないためです。 インターポーザ経由の接続:HBMはインターポーザと呼ばれるシリコンの層を介してGPUやCPUに接続されます。この接続方法により、データの転送速度が向上し、信号の品質が保たれます。 HBMは、高性能コンピューティング、サーバー、高度なグラフィックス処理、AI、機械学習など、高いメモリ帯域幅を必要とするアプリケーションに適しています。 帯域幅とは、メモリとプロセッサを結んで信号を交換する入出力回路(IO:Input/Output)のことを「バス」と呼び、このバスを1秒間に通過するデータ信号の数を帯域幅(Bandwidth)と表現します。帯域幅の数値が大きいほどデータ処理が速いことを示します。 帯域幅は以下の式で表現できます:帯域幅=(信号線1本の伝送速度)×(バスの本数) HBM (High Bandwidth Memory)は、DDRタイプのメモリと比較して、バス本数が1024本という驚異的なバス本数を実現できます。
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SMCIはもともとxeon(インテルCPU)向けの液冷システムを2022年に保有してました。 https://kyodonewsprwire.jp/release/202211230223 2023年3月H100用の液冷システムを世界で初めて実現 https://jp.prnasia.com/story/94002-3.shtml 昨年、SMCIの株価が爆裂したのはこれが原因です。 私は昨年の後半に株を購入しています。 以降AIサーバートップシェアを維持しています。 これがSMCIの液冷システムです https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling 1. Direct-to-Chip(チップ直接冷却) 2. Rear Door Heat Exchanger(背部熱交換方式) 3. Immersion Cooling(液浸式冷却) 液浸式冷却はサーバーそのものを液体の中に浸水する仕組みです。 この液浸式は最も強力な冷却方式ですが、他社が追従できません。 (他社が及ばないことは今中さんのレポートでも触れられています) 先日のニデックのニュースは、ニデックとSMCIで新しい液冷方式を開発しその生産能力を10倍にしたというニュースであり、SMCIの液冷競争力がさらに強固になったというニュースでしかありません。
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Win10パソコン2台廃棄した、MSのセキュリティ基準ハードル高い、来年にかけ廃棄パソコン山のように出る、CPUは最低10年以上もつ、SSDに換装すれば長く使えるのに資源の無駄。スマホ全盛期でPC使用下火、MSの策略にユーザー大迷惑だな。パソコンは基準満たした中古、2台買ったが、1台バッテリー交換にネジが2回ナメて修理台2万痛かったで。
前回投稿時の4月に購入したGP…
2024/05/12 01:58
前回投稿時の4月に購入したGPU(エヌビディア)を搭載した高性能ノートPC💻のモニターが初期不良のため、修理をお願いしていました。 ノートPCのモニター交換してもらってもなおらないので、原因はマザーボードのため交換してもらい、先週届きました。 この期間に、エヌビディア株も復活して良かったですね。 ちなみに、CPUはインテル® Core™ i9 プロセッサー、GPUはNVIDIA GeForce RTXなので、これからは良いお仕事ができそう。 頭脳🧠は、IQ。