半導体製造において、グリシンは主にCMP（化学機械研磨）工程、特に銅（Cu）配線層の平坦化処理で重要な役割を果たしています。グリシンがなければ、以下のような問題が発生し、微細な高性能半導体の製造が困難になります。
新エネルギー・産業技術総合開発機構
* 銅配線の研磨不良: グリシンは銅と結合して錯体を形成し、研磨剤（スラリー）によって除去しやすくする役割（錯化剤）を果たします。グリシンがないと銅の研磨速度が著しく低下します。
* 平坦化（平坦性）の低下: 錯化剤が働かないと、凹凸を平坦に研磨できず、配線が不均一になり、回路の断線や短絡の原因になります。
* 配線表面の粗れ: 適切な化学研磨が行われないため、銅配線の表面が荒れたり、欠陥が発生したりしやすくなります。
このように、グリシンは現代の高速・高性能な半導体チップを作るための微細加工（特に銅ダマシンプロセス）において、不可欠な化学物質の一つです。
半導体製造（CMP研磨剤など）に使われる高純度グリシンの主要メーカーは、世界トップシェアを誇る有機合成薬品工業が代表的です。同社は2025年に福島県で大規模な増産設備を本格稼働させ、AI用半導体向けに供給を強化しています。その他、レゾナックもCO2由来の原料技術開発で参画しています。
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