(NEXT FUNDS) S&P500 半導体・半導体製造装置35%の株価・株式情報

• 純資産

  用語

  2,361百万円(01/08)

• 最低購入代金

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  3,475(01/09)

• 売買単位

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  1株

• 年初来高値

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  3,570(25/12/11)

• 年初来安値

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  1,366(25/04/07)

• 運用会社

  用語

  野村

• 投資対象資産

  用語

  株式

• 投資対象地域

  用語

  北米

• 連動対象

  用語

  S&P500 半導体・半導体装置35%

• 決算頻度

  用語

  1回

• 決算月

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  9月

• 上場年月日

  用語

  2025年3月27日

• 信託報酬

  用語

  0.352%

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