https://www.nikkei.com/article/DGKKZO97321400S6A700C2TB1000/
印象に残ったのは、
『住友電工【テクニスコの取引先】がインジウムリン(InP)基板の生産能力を3.1倍に引き上げる』
という点やで。
AIデータセンターでは、通信の高速化・大容量化が進み、
『光通信部品の需要が想定以上に伸びてる』そうや。
最近投稿してきた、
・マイクロンCEO「2028年頃まで供給改善には時間がかかる可能性」
・キオクシアの次世代NAND
・サムスン・SKハイニックスの大型投資
こうした動きも含めて見ると、
AIインフラはGPUだけではなく、
『メモリー、光通信、実装まで世界中で投資が広がっている』ように思うで。
GPUだけではAIは完成せえへん。
最後は、
『接続、実装、放熱、そして光通信』
が重要になってくるんやで。
こうした流れの中で、テクニスコの技術にも注目してるで。
ぼちぼちでええで。
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