「AMD、TSMCの生産能力がフルに達したため、CoWoSの代替サプライヤーを探しているとの報道』。
h ttps://wccftech.com/amd-reportedly-looks-for-alternate-cowos-suppliers-as-tsmc-reaches-full-capacity/
「AMDは同じ5nmウェハーから、NvidiaがH100sを製造するよりも65%多くmi300xを製造できる。
h ttps://www.reddit.com/r/AMD_Stock/comments/18es0ks/amd_can_get_65_more_mi300x_from_the_same_5nm/
「アドバンスド・パッケージング Part 2 - インテル、TSMC、サムスン、AMD、ASE、ソニー、マイクロン、SKHynix、YMTC、テスラ、Nvidiaのオプション/使用のレビュー』。
h ttps://www.semianalysis.com/p/advanced-packaging-part-2-review
「TSMC、AMDのMI300…
2024/02/04 20:24
「TSMC、AMDのMI300向け高性能ツールを準備中: レポート
「AMD、TSMCの生産能力がフルに達したため、CoWoSの代替サプライヤーを探しているとの報道』。
h ttps://wccftech.com/amd-reportedly-looks-for-alternate-cowos-suppliers-as-tsmc-reaches-full-capacity/
「AMDは同じ5nmウェハーから、NvidiaがH100sを製造するよりも65%多くmi300xを製造できる。
h ttps://www.reddit.com/r/AMD_Stock/comments/18es0ks/amd_can_get_65_more_mi300x_from_the_same_5nm/
「アドバンスド・パッケージング Part 2 - インテル、TSMC、サムスン、AMD、ASE、ソニー、マイクロン、SKHynix、YMTC、テスラ、Nvidiaのオプション/使用のレビュー』。
h ttps://www.semianalysis.com/p/advanced-packaging-part-2-review
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