為五郎

モース硬さは9.5であり、SiCの硬度はの約４倍と硬くSiCインゴットをスライスしてウエハーにするのは従来の加工機では難しいのではないか。切り出したウエハーの表面を磨き上げ、仕上げ加工が極めて難しい。

タカトリのパワー半導体材料（SiC）の加工機、世界シェア90％超えている。今のうちに納入実績を作り、性能が評価されれば更なる注文が入ってくる。Si半導体を作るにはシリコンの純度が「99.999999999％」（イレブン・ナインという「超高純度の単結晶構造」が要求される。

SiCは、シリコン（Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体材料。半導体を作るには超高純度の化合物半導体材料が要求され、化合物で高純度のSiCインゴットを作るのは難度が高い。それをスライスする加工機はできている。後は効率よく安くSiCインゴットを作るかが問題。

SiCパワー半導体の潜在能力は誰しも知っている。各メーカーがSiCパワー半導体の研究開発にしのぎを削り、そこに大きな投資をしている。効率よく安くSiCインゴットを作れば、SiCパワー半導体は普及する。

SiCは、シリコン（Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体材料です。 シリコンに比べ、更に結合力が強く、熱的、化学的、機械的に安定している物質です。

モース硬さは9.5であり、ダイヤモンドや炭化ホウ素に次いで硬いでSiCの硬度はSiの約４倍と硬くまたこれらの材料は化学的・熱的に安定であるため、基板として利用する際の仕上げ加工が極めて難しく（難加工性半導体材料）、加工プロセスの高速化、低コスト化が課題となっています。

タカトリのパワー半導体材料（SiC）の加工機、世界シェア90％超え。今のうちに他の業者が参入しないうちに実績を作りタカトリの名声を確立すること。SiとSiCでは結晶の作り方が異なるためSiに比べてウエハーの価格が高い、結晶欠陥が発生しやすいなど課題があるが、SiCの特性を引き出すためSiCウエハーの品質を高める努力がなされている。世界中の企業がSiCパワー半導体の開発、投資に動き出している。

タカトリのパワー半導体材料（SiC）の加工機の注文もSiCウエハーの品質向上、低価格進めば入ってくる。デンソーは、２０３０年までに半導体分野へ約５０００億円を投じ、関連事業の売上高を３５年に現状比３倍に拡大する。炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体などの生産を拡大し、コスト競争力を強化する。

ロームのSiCパワー半導体にかける気力がますます充実し始めた。28年3月期までに何と5100億円を投資し、SiCパワー半導体の世界シェアを30～50%獲得狙う。SiC基盤の製造も予定している。

SiCで必ず勝ちます- ロームの半導体ってぶっちゃけどうなの？
https://www.youtube.com/watch?v=3cLxFSZTsn0

SiCパワー半導体の価格が高い原因として、半導体素子を作るための基となるウェハ材料が高価であることと（Siの4～5倍ほど）SiCパワー半導体の長期信頼性を確保することが困難など課題はあるが、パワー半導体の次世代候補としてSiCパワー半導体が期待されている。

パワー半導体とは？世界シェアと日本メーカーの強み・仕組みと用途・将来性を考察
https://www.nikken-totalsourcing.jp/business/tsunagu/column/1697/

2035年にパワー半導体市場は7兆7757億円（2023年比2.4倍）と予測されるが、次世代の構成比が45％まで高まると試算している。

SiCパワー半導体は同8.1倍の3兆1510億円と急増が見込まれる。富士経済では「電動車の増加に伴い採用が増加。将来的には価格の下落で自動車用以外の採用も広がる」としている

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半導体素子を作るための基となるウェハ材料が高価であることと（Siの4～5倍ほど）SiCパワー半導体の長期信頼性を確保することが困難であるという課題はあるが技術革新によって乗り越えることができる。SiCパワー半導体にはそれだけの潜在能力がある。

パワー半導体とは？世界シェアと日本メーカーの強み・仕組みと用途・将来性を考察
https://www.nikken-totalsourcing.jp/business/tsunagu/column/1697/

パワー半導体は「パワーデバイス」とも呼ばれ、スマートフォンやパソコンのみならず、エアコンや自動車、産業機器など幅広い用途にて活用されており、今後さらなる市場規模の拡大が見込まれ、パワー半導体として次世代のSiCパワー半導体が注目され世界中で開発競争が繰り広げられている。日本政府は日本の半導体復活のため様々な振興政策をしている。

資本業務提携、第三者割当による新株式の発行並びに主要株主である筆頭株主
　　　　　　　　及びその他の関係会社の異動に関するお知らせ

第三者割当による新株式の発行並びに主要株主とIRに「第三者割当による」と書いてある。BPSに比べ割当価格が4,938円の値段が安いと言っている。価格設定の根拠は何ですか。

いくら良い製品を作っても販売能力がなければ意味がない。三井物産との資本業務提携、株主にとってグッドニュース、「平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す」これが現実になる。三井物産の経営資源を活用すれば群馬の一企業が世界に羽ばたけるチャンスが来ると思う。それを株価が反映する時が必ず来る。

利益剰余金が186億円もあれがた技術開発棟の新設、自動倉庫棟の建設資金、研究開発投資など自己資本で十分まかなえる。EPS6,382円あるのに何で安い4,938円の値段で第三者割当増資しなければならないのですか。既存株主に損害を与える背任行為だと思います。

現経営者より敵対的TOBにより企業価値を高めてくれるなら株主にとってそのほうが良い。ぬるま湯に使って経営をしていては伸びる企業も腐ってしまう。

特に御社は中国に深入りしているのでチャイナリスクは大丈夫なのかと言いたい。
群馬出身の福田康夫氏は大の中国びいき、中国は共産党の意向で手のひらをすぐ返す。企業の知的財産、中国に出向している社員、スパイ容疑で逮捕されることはないですか。

幹事証券は大和と野村、これは野村の画策か？
EPS6,382円ある会社が第三者割当の増資の価格が4,938円 これでは株主は納得がいかない。株主を軽視しているのではないか。普通、株主が納得するためにプレミアムを付けて第三者割当の増資する。野村は株価をおさえるために4/15，17，23,5/7とカラ売りを入れている。

(株)岡本工作機械製作所　　機関の空売り残高情報
https://karauri.net/6125/

悪質なのは来期の決算を低めに抑えストップ安にして第三者割当の増資の価格を安くおさえ既存の株主に損害をあたえ三井物産に恩恵を与える。何もこんな時期に公募増資を行う必要はない。いったい経営者何を考えているのか。払い込み時期6/7過ぎたら野村は罪滅ぼしに株価をEPS6,382円の水準まで上げるのに期待。今回の経営判断はひどい判断であった。

【基礎講座】Siに換わる注目素材｜SiC・GaN半導体をわかりやすく解説！！【サンケン電気】
https://www.youtube.com/watch?v=CWjNmNCadl0

このうち電力の変換や制御などを行う「パワー半導体」は、自動車や鉄道、それに家電などに幅広く使われ、性能を向上させることで消費電力の削減にもつながることから、クルマの電動化や産業機器のデジタル化の進展で需要が拡大しています。

特に、従来のシリコンより省エネ性能が高い「SiC＝炭化ケイ素」を素材として使った製品は、次世代のパワー半導体の一つとして注目されています。

従来のパワー半導体よりもコストは高いとされるものの、電気自動車に使うと消費電力を抑えながら航続距離が伸びることなどから、多くの自動車メーカーで導入が見込まれ、2035年のSiCパワー半導体の市場規模は、2022年の31倍にあたる5兆3300億円に増えると推計されています。

【基礎講座】パワー半導体とは？概要をわかりやすく解説！！【サンケン電気】
https://www.youtube.com/watch?v=1Ay4US8maK4

パワー半導体は日本が世界で戦える半導体
イギリスの調査会社のオムディアによりますと、パワー半導体の2022年の世界シェアで、10位以内に日本メーカーは4社入っていて、三菱電機の4位を筆頭に富士電機が5位、東芝が7位、ロームが9位と一定の競争力を持っています。

従来のシリコンより省エネ性能が高い「SiC＝炭化ケイ素」を素材として使った製品は、次世代のパワー半導体の一つとして注目されています。SiC（シリコンカーバイド）の値段が下がり、安定供給されればSi半導体からSiC半導体に代わっていく。

SiCパワー半導体の実用化には課題
製造コストを下げるために品質を保ったまま「ウエハの大口径化」技術の確立が必要
ウエハ自体の価格もSiに比べて高額
SiC結晶は、結晶欠陥が生じやすい

SiC半導体は価格が高いため民生機器としての用途は少なく、自動車や鉄道、エネルギー、データセンターなどの産業用途などがメイン。電気自動車では現在は、価格の面からSiデバイスが主に使われていますが、SiCデバイスを採用することで高効率・小型化が実現でき、航続距離を伸ばすことにつながります。

ローム
2022年売上高では国内4位、SiCパワー半導体では世界シェア1~2割を占め国内トップです。直近では、SiC事業への投資が加速しており、2027年に5100億円を投資して世界シェア1位を目指すと発表しています。2030年までにSiCの生産能力を35倍に拡大することを目指しています。

デンソー
2030年までに半導体分野へ5000億円を投資すると発表しており、とくにSiCパワー半導体の生産を拡大。2023年に発表したSiC半導体を用いたインバーターは、レクサスの電気自動車専用モデル「新型RZ」に搭載

SiCなど次世代品の比率が45％に
パワー半導体市場、2035年に7兆7757億円規模へ
　　　　　　　　2024年02月28日 10時30分 公開[馬本隆綱，EE Times Japan]
富士経済は、パワー半導体とその構成部材、製造装置の世界市場を調査し、2035年までの市場予測を発表した。パワー半導体の市場規模は2023年の3兆1739億円に対し、2035年は7兆7757億円規模になると予測した。

【特集】半導体で世界を席巻！？老舗メーカー「タカトリ」の秘密
https://www.youtube.com/watch?v=l51JuWaxDFI

SiCの切断機で世界で100％近い、圧倒的シェアをもっている。

SiC半導体　　SiC材料の物性と特徴
SiC（シリコンカーバイド）はシリコン (Si) と炭素 (C) で構成される化合物半導体材料です。絶縁破壊電界強度がSiの10倍、バンドギャップがSiの3倍と優れているだけでなくデバイス作製に必要なp型、n型の制御が広い範囲で可能であることなどから、Siの限界を超えるパワーデバイス用材料として期待されています。

パワー半導体とは
材料に半導体を用いたデバイスの中で、大きな電流や電力を扱うことを目的に作られたものをパワー半導体といいます

電気的特性がSi半導体よりSiC半導体のほうが優れているいるのでパワー半導体で
Si半導体からSiC半導体にとって代わると期待されてる。

これが鬼に金棒か　日米の巨匠がお出まし

4/22 　芝浦について、米ゴールドマン・サックスは保有割合が5％を超えたと報告
5/09 　芝浦について、野村証は保有割合が5％を超えたと報告

為替が円安になっているのでもっと良い決算を期待していた。株価はPER、PBRともに高い水準まで買われているわけではないので株価にとって中立の決算になったと思う。配当金を上げたのはよかった。

為替レートが155円台で推移しているがいつまでも円安が続くわけではない。バイデン大統領は円安を容認しているが、トランプ氏は円安は米国の利益にならないと言っている。もしトランプ氏が大統領になれば一気に円高に為替が動く。そのためにも為替予約を使って今のうちに為替利益を確保してください。為替によらなくても利益がだせる経営体質になってもらいたい。

大真空
24年3月期の連結経常利益を従来予想の17億円→31億円に82.4％上方修正、為替レートが想定より円安で推移し、為替差益12.9億円を計上したことなどが上振れの要因となった。

3Qの一株益85円　対通期進捗率96.7％
大真空が従来予想を上方修正したのならここも期待できる。ここが得意とする車載向けの水晶デバイス22年3Q204億円⇒23年3Q211億円＋7億円
増減要因は対前年比数量減、取引条件改善/円安効果で金額は増加。

海外売上が約8割を占めて円安で儲けなければ、いつ儲けるのか。

3Qno決算補足資料より　2023年度(2024年3月期)第３四半期 業績
https://contents.xj-storage.jp/xcontents/AS06515a/ddd78c9d/5665/4387/bf0b/3004ca0fceba/20240214150052457s.pdｙｐ

売上高推移
◼車載向けは、23年度１Qを底に回復傾向(3Qは米国のストライキの影響を受けて微減)
◼ 移動体通信向けは、大手スマホメーカー向けの販売が順調に推移
◼ 産業機器向けは、基地局、データセンター向けの販売が低迷

営業利益率は1Q5.5％を底に3Q10.9％に回復

3Qの一株益85円　対通期進捗率96.7％
4Qも3Qなみに稼げれば3Qは一株益33.5円、一株益85+33.5=118.5円になる
3Qの為替レートは 142.76円、4Qは3Qよりさらに円安になっているので147円と仮定すると4Qは3Q一株益33.5円よりもっと稼いでいるのではないか。決算でどれだけ上方修正されるか月曜日のお楽しみ。期待を裏切らないでもらいたい。

空売り残高情報
https://kabu365.net/karauri/?code=6590

5/8 10.46％　　1397万株× 10.46％＝146万株

5/8　　Integrated Core Strategies (Asia) Pte. Ltd.　　434,727
5/8　　GOLDMAN SACHS INTERNATIONAL　　　　　112,584
5/8　　Diversified Select Opportunities Capital Management, LLC　157,900
5/8　　モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社　　　　180,076
5/7　　UBS AG　　　　　　　　　　　　　　　　　　　157,800　

ストップ高で売りポジションをどれだけ解消したのかわからないが、月曜日に注目
PER（会社予想）(連)12.41倍(05/10)
PBR（実績）(連)2.31倍(05/10)
EPS（会社予想）(連)549.43(2025/03)

ちなみに日経225　　加重平均
PER　17.19
PBR　1.49

訂正
1937万株×10％＝193.7万株　⇒　1397万株×10％＝139.7万株

4/22．、芝浦メカトロニクス 　　機関投資家　空売り残高情報
https://kabu365.net/karauri/?code=6590

4/21　　6.81％
4/24　　11.74％
5/9　　　10％

4/22、23、24と機関投資家は大量のカラ売りを仕掛けてきた。5/9で10％のカラ売り株が残っている。1937万株×10％＝193.7万株。悲観するほどの決算ではなかった。売り方の買戻しで株価を押し上げてもらいましょう。

24/04/26 発表　　２Qの決算（予 23.10-03 ）　　　百万円
売上高　10,170　　前年同期比 +62.3
経常益　　1,773　　前年同期比 2.1倍
一株益　217.2円 　前年同期比　　2.0倍

2024.09の会社予想　
売上高　16,500
経常益　2,700
一株益　348.0円

まだ不確定要素があるので２Qの終わった時点で2024.09期の業績予想を変更することはない。2Qの時点で一株益217.2円稼いでいるのであれば４Qの一株益348.0円は達成できる。海外売上高比率が70％あるので円安の恩恵を受けることができる。あとは空売り機関投資家との戦い。

売り方の買戻しで株価の水準訂正に期待

タカトリ、3期連続での上期の過去最高益予想をさらに上乗せ、上期経常を18％上方修正。すなおに株価に反映してもらいたい。PER(連)11.21倍売られすぎでしょう。