インテル【INTC】の掲示板 2024/01/28〜2024/04/30
-
854
>>798
この件は、米国防総省の重要システムに搭載される半導体チップを、米国内のIntel Foundryで設計・製造する契約(RAMP-C)のことらしいです。下の記事では、2021年8月にRAMP-C 1st phaseに入ったと書かれていますが、>>798で引用されている記事には、RAMP-C 3rd phaseに入ったと書かれていて、RAMP-Cは大分進展しているようです。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/11098/
これでIntel 18AチップなどのFoundry部門製品の大口顧客が確保された模様ですが、Intelと米国防総省の研究機関(DARPA)は以前から、様々なデジタル技術の開発・製造で提携しているらしいです。
https://dempa-digital.com/article/362153
https://japan.zdnet.com/article/35167609/
https://www.phileweb.com/news/hobby/202204/27/5406.html
https://www.intel.com/content/www/us/en/research/intelligent-edge.html
ちなみに、DARPAの前身のARPAは、インターネットの原型(ARPANET)を構築しました。
https://www.darpa.mil/about-us/darpa-history-and-timeline
hid***** 4月24日 13:10
https://www.theregister.com/2024/04/23/intel_foundry_military_approval_nears/
軍需産業のチップはインテルファウンドリで。