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台湾積体電路製造股分有限公司

TSMIT・通信
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台湾積体電路製造股分有限公司の株価・株式情報

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企業情報

台湾積体電路製造股分有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)は台湾に拠点を置く集積回路ファウンドリーサービスプロバイダーである。 【事業内容】 主に集積回路製造サービスを提供する。高度なプロセス技術、特殊プロセスソリューション、高度なフォトマスク及びシリコン積層、パッケージング関連技術を提供し、包括的な設計エコシステムを支援する。製品は人工知能(AI)、高性能コンピューティング、有線及び無線通信、自動車及び産業機器、パーソナルコンピューティング、情報アプリケーション、コンシューマーエレクトロニクス、スマートモノのインターネット(IoT)、ウェアラブルデバイスなど多様な電子分野に対応する。

参考指標

  • 時価総額
    1,736,804,897.00千ドル(01/23)
  • 発行済株式数
    5,186,504,904(01/24)
  • PER(実績)
    ---(--:--)
  • PBR(実績)
    ---(--:--)
  • EPS(実績)
    ---(----/--)
  • BPS(実績)
    ---(----/--)
  • 52週高値
    351.33(26/01/15)
  • 52週安値
    134.25(25/04/07)