台湾積体電路製造股分有限公司の株価・株式情報
- 前日終値
- 404.80(11/03)
- 始値
- 400.64(09:30)
- 高値
- 410.59(09:47)
- 安値
- 391.61(11:06)
- 出来高
- 14,333,710株(16:26)
- 売買代金
- 5,702,804千(16:26)
企業情報
台湾積体電路製造股分有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd)は台湾に拠点を置く集積回路ファウンドリーサービスプロバイダーである。 【事業内容】 主に集積回路製造サービスを提供する。高度なプロセス技術、特殊プロセスソリューション、高度なフォトマスク及びシリコン積層、パッケージング関連技術を提供し、包括的な設計エコシステムを支援する。製品は人工知能(AI)、高性能コンピューティング、有線及び無線通信、自動車及び産業機器、パーソナルコンピューティング、情報アプリケーション、コンシューマーエレクトロニクス、スマートモノのインターネット(IoT)、ウェアラブルデバイスなど多様な電子分野に対応する。
参考指標
- 時価総額
- 2,052,547,091.00千ドル(16:15)
- 発行済株式数
- 5,186,474,013株(11/04)
- PER(実績)
- ---(--:--)
- PBR(実績)
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- EPS(実績)
- ---(----/--)
- BPS(実績)
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- 52週高値
- 487.47(26/10/05)
- 52週安値
- 266.82(25/11/21)

