No.176
UCLAサミュエリ工学部がAVGO、META、AMAT、GFSと協力して半導体のネットワーク、エネルギー効率、熱管理、先進パッケージングの研究開発を行うことが決まったそうです。
ttps://finance.biggo.jp/news/M9v5TZ4BrX5PFN7BUqpb
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