【本日の材料と銘柄】TSMC、日本に半導体後工程の設置検討か

TSMCが、日本に「先端パッケージング」と呼ばれる半導体後工程の生産拠点設置を検討していると報じられている。半導体の製造装置や材料メーカーが集積する日本を設置先の候補として検討していると伝えられている。

<6832>アオイ電子　｛半導体の後工程事業者（OSAT）｝
<4186>東京応化工業　｛フォトレジスト（感光性樹脂）｝
<7735>SCREENホールディングス　｛先端パッケージ専用の塗布乾燥装置｝
<4062>イビデン　｛半導体パッケージ基板大手｝
<4004>レゾナック・ホールディングス　｛パッケージング工程で使用する接着フィルム｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《FA》