夜泣きそばや

生成AIの普及などにともない、サーバー／高速ネットワーキングやHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）、自動運転車システムで使用される、膨大なデータを高速で処理する高性能なAI半導体モジュールの需要が増加しています。一方で、半導体の更なる高機能化・高性能化により、チップの微細化が進んでいますが、コスト面や生産性、品質面の課題から微細化技術には制約があり、半導体の更なる進化の足枷になっていました。
このようなチップを生産する前工程の制約を、後工程の技術を用いて解決できないかという半導体メーカーの要望を受け、当社で研究開発を重ねた結果、前工程の課題を解決出来るチップレット(2.5Dおよび3Dパッケージング手法）製品に対応した新たなモールディング技術（レジンフローコントロール方式）を開発し、レジンフローコントロール方式を採用した大量生産用半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」を製品化いたしました。YPM1250-EPQは、チップレット製品に対応した業界初の装置で、今後ますます拡大が見込まれるチップレット製品の需要に応えることが可能です。

生成AI向け半導体などのチップレット製品で、必ず使用される超広帯域メモリ（HBM：High Bandwidth Memory）は複数のチップが積層された構造ですが、チップ間の非常に狭い積層空間に樹脂を均一に充填させる技術が必要です。特に最先端のHBMは、これまで以上に高い樹脂充填技術が求められており、この課題を解決できる当社のコンプレッション装置「CPM1080」が、今話題となっている生成AI向けHBMの業界初の量産装置として生産採用されています。今後、生成AI向け半導体など、チップレット製品の増加にともないHBMの需要が増えると予想され、当社コンプレッション装置の需要も拡大が見込まれます。｜2023年9月26日付同社プレスリリースから

出来高はそんなに多くもないのに！なんで上がっているのでしょうか？外人投資家が遂に目をつけたのか？？？20,000目指して欲しいですもんです

素直な動きじゃないですね？何か大きな思惑でもあるのでしょうか？ 動きがおかしいですね

どなたかがおっしゃる通りなんだか動きがおかしいですね？大きな思惑でもあるのでしょうか？？？

牛の歩みも千里

【チップレットの鍵を握っているTOWA】

同社はなぜ期待されているのか。その理由の1つは、いち早く最先端製品に対応できる装置を開発した技術力だ。最近は、半導体プロセスの微細化による性能向上が難しくなりつつある。そのため、半導体の差異化手法として、チップレット集積や2.5D/3D実装が注目されている。チップレット集積は、小さなチップ（チップレット）をブロックのように組み合わせて、1つのチップのように扱う手法である。2.5D/3D実装は、チップを水平方向に並べたり、垂直方向に積み重ねたりする手法である。加えて、こうした工程を効率化するために、チップをウエハーやパネル上に多数並べて一度に処理する「ウエハーレベルパッケージ（WLP）」「パネルレベルパッケージ（PLP）」などが求められている。

何かと今 旬話題のあと工程

TOWAは、「モールディング装置」と呼ばれる分野で世界シェアの約7割を握る。モールディングは、半導体製造における後工程の1つで、ウエハーから切り出されたチップを樹脂で封止する工程である。TOWAは、同工程に使うモールディング装置や金型（キャビティー）を手掛ける。2022年度の売上高は約540億円と、半導体製造装置メーカーの中ではそこまで大きくないが、モールディング装置では同年の世界市場でシェア66％を占めた。2021年は60％だったので、シェアも上昇傾向にある。

TOWAが、存在感を高めている。チップへのダメージを抑えて加工できる同社の技術は、今後の半導体製造で競争領域になる「チップレット集積」や、2.5次元/3次元（2.5D/3D）実装でますます欠かせなくなりそうだ。直接関連する後工程事業者（OSAT）や垂直統合型デバイスメーカー（IDM）だけではなく、ファウンドリーやファブレス企業まで同社の技術を頼っている。

忘れている半導体銘柄、これからのびしろ有り、会社には惚れません^_^，素直に投資してリターンが欲しい

化学機械研磨は、さまざまな半導体メーカーが集積回路 (IC) やメモリ ディスクを作成するために実施する製造プロセスの標準を確立しました。 IoT、自動車、5G 市場におけるこれらのコンポーネントの採用の増加も、予測期間中の CMP 機械およびサービスの需要を促進する可能性があります。化学機械研磨プロセスは、トランジスタや建築用のその他の相互接続デバイスの製造において非常に重要な役割を果たしています。新世代のチップ。このような要因により、予測期間中に➡︎市場はさらに成長すると予想されます。

現代社会の急速な発展により、人間と機械の間の相互作用が増大しています。このような相互作用により、インテリジェントなマンマシン インターフェイスに対する膨大な需要が生まれました。ビッグデータと超高感度センシングを中心に、機械学習手法を用いたMEMS/NEMSセンサーは、次世代インテリジェンスセンシングシステムの開発と製造を直接推進します。

微小電気機械システム (MEMS) の製造では、化学機械研磨が広く使用されています。➡︎したがって、社会におけるMEMSおよびNEMSセンサーの需要の増加に伴い、化学機械研磨の成長範囲は大幅に拡大します。

さらに小さな設置面積、より高い周波数での動作、より低い消費電力、より優れたセンサー感度を実現するために、いくつかのアプリケーションで NEMS に至るまでの小型 MEMS を製造するための継続的な努力が行われています。➡︎したがって、世界の化学機械研磨市場をさらに推進します。https://straitsresearch.com/jp/report/chemical-mechanical-polishing-market

荏原製作所は、ポンプ国内最大手の産業機械メーカー; 建築設備で使われる「標準ポンプ」で国内シェア1位、同社創業の大正時代からの技術蓄積で半導体用の半導体製造装置では、ドライ真空ポンプとウエハーを研磨するCMP装置を開発。
CMP装置では、アメリカのアプライドマテリアルズに次ぐ世界シェア2位を獲得しています。
世界の化学機械研磨市場規模は、 2021年に50億米ドルのシェアを誇り、予測期間（2022年から2030年）中に7%のCAGRで90億米ドルに成長すると予想されています。

➡︎化学機械研磨 (CMP) の世界市場は、➡︎今後 10 年間で着実に発展すると予想されます。それは、半導体製品の性能を向上させるための製造および半導体プロセスにおける技術発明の増加によるものです。メーカーによる半導体ウェーハ製造材料への投資の増加が市場の成長を推進しています。

週間エコノミスト2021年10月25日号記事から抜粋（浅見とは社長・浅見正男氏）
3年も前のインタビュー記事ですが、同社は浅見氏がおっしゃっている通りに真っ直ぐに進んでいますね、真面目な企業で信頼が持てます
▼
半導体の市場が拡大し需給が逼迫(ひっぱく)しています。この状況はしばらく続くでしょうか。
浅見　来年（22年）は今年以上に半導体への投資が行われると予想していますが、23年には需要は下がるかもしれません。短期的な需給の波はあるでしょうが、30年に向けては市場は右肩上がりで拡大していくとみています。

──　半導体製造工程で必要になる真空の空間を作るためのドライ真空ポンプと、シリコンウエハーを平らにするためのCMP装置が事業の2本柱です。
浅見　当社が半導体分野に進出したのは1980年代です。当時は油を使って真空を作る油回転ポンプというものが製造工程で使われていましたが、ポンプに使われる油がウエハーを加工する空間に逆流してウエハーの上に降りかかってしまう問題がありました。回路の線幅が太かった頃はまだ良かったのですが、微細化が進むにつれて細かい油滴が問題になりました。そこで、油を使わない真空ポンプを製造していた当社に半導体メーカーから声がかかり、半導体製造用途の真空ポンプを開発するようになりました。

　CMP装置でウエハーを平坦(へいたん)にする技術の難易度を表現すると、JR山手線の内側の面積に相当する敷地を5ミリの精度で平らにすることを求められるレベルです。顧客の半導体メーカーはグローバルで事業展開していますが、当社の強みは世界各地に工場があり、どこの工場でも24時間サポートできる体力と安定感があると認められていることです。CMP装置の世界シェアは、米アプライドマテリアルズ（AMAT）に次いで2位です。

ウエハーを平坦化するCMP（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）装置で世界シェア2位（中略）日本トップシェアを誇る荏原製作所が考案した世界初のコンセプトが「ドライイン／ドライアウト」だ。装置内で研磨・洗浄・乾燥まで行うことで、汚染の原因を装置内に留め、クリーンルーム内にCMPを設置できるようにした。「きれいで乾いた状態のウエハーを次工程に送る『ドライイン／ドライアウト』コンセプトが、CMP市場を広げる要因の1つとなった」（同社技術マーケティング課長の岩佐毅彦氏）｜2024年3月XTECH記事からhttps://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02748/030800002/

チラリ遠くに株価30,000が見えました小生の妄想、まだまだ安い株価だと思うんですがねぇ

遠くにチラリと株価20,000が見えてきました、小生の妄想？！まだまだ投資家の間では注目度がとても低い様な半導体銘柄の様な気がしています、後工程それも最終工程での同社の技術

▼【電子デバイス産業新聞社】2024年3月22日付記事から

https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=13363#:~:text=2024%2F3%2F22,活躍が期待される%E3%80%82

半導体モールディング装置のトップメーカー、TOWA（株）（京都市南区）が生成AI関連で脚光を浴びている。生成AI向けGPUに用いられるHBMの量産用途に採用を獲得し、今後の本格的な販売拡大が見込まれている。チップレットなど次世代パッケージにおいても活躍が期待される。

外人投資家も日本人投資家も何かを指針に半導体関連銘柄を物色しています

【日経半導体株指数】とは、日本経済新聞社が2024年3月25日から算出・公表する株価指数の一つです。

東京証券取引所上場で日経NEEDS業種分類の半導体関連業種に属している企業のうち、時価総額が大きい30銘柄で構成されます。

2760 東京エレクトロンデバイス
3132 マクニカホールディングス
3436 ＳＵＭＣＯ
4043 トクヤマ
4063 信越化学工業
4185 ＪＳＲ
4186 東京応化工業
4203 住友ベークライト
4272 日本化薬
4369 トリケミカル研究所
4401 ＡＤＥＫＡ
4626 太陽ホールディングス
4980 デクセリアルズ
6146 ディスコ
6315 ＴＯＷＡ
6323 ローツェ
6526 ソシオネクスト
6707 サンケン電気
6723 ルネサスエレクトロニクス
6728 アルバック
6758 ソニーグループ
6857 アドバンテスト
6890 フェローテックホールディングス
6920 レーザーテック
6963 ローム
7729 東京精密
7735 SCREENホールディングス
7741 ＨＯＹＡ
8035 東京エレクトロン
8154 加賀電子

独自のレーザ素子技術で、他社を凌駕する世界最高輝度を実現. フジクラには、世界最高輝度を持つ高出力半導体レーザ技術があります。

テスラの株価が昨年夏の直近ピークから約5割も下落するなど➡︎EV失速の懸念が広まっている。➡︎フォルクスワーゲンが本社工場で量産型EVを生産する計画を中止する一方、年内にエンジン車の人気ブランドのモデルチェンジ車を複数発売する。➡︎メルセデスベンツも2030年までに完全電動化をするとしていた計画を撤回し、新型エンジンの開発に着手。完全EV化・脱エンジン車の旗振り役だった欧州市場の変化を受け、世界的に脱EV一辺倒・➡︎エンジン車依存の動きが徐々に広まるのではないかという見方も出始めている

ニュースサイトで読む: https://biz-journal.jp/company/post_378990.html
Copyright © Business Journal All Rights Reserved.

2030年には半導体市場規模は1兆米ドルに達する見込みだ。AI関連技術や車載用途での需要が成長を支える

ウエハー出荷量の減少は2024年前半まで続き、その後回復する見込みだという。

工場稼働率はウエハー出荷量と強く連動していて、2023年は下落し続けた。2022年上半期には90％以上だった稼働率が、2023年上半期には80％を切った。稼働率の下落は2024年前半以降、回復を始めると予測されている。

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2401/16/news094_2.html

以下、岡田社長トップメッセージ2024年1月から｜
▼
TOWAは、半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う半導体モールディング装置・金型の世界シェアNo.1の企業です。

▼
当社は、超精密金型という世界に冠たるコア技術を持ち、マルチプランジャー/コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてまいりました。

▼
近年拡大を続けるAI（人工知能）・EV（電気自動車）や自動運転等は全て半導体により実現され、これらの市場は、今後もさらなる拡大が見込まれます。当社はその半導体組立分野におけるモールディングおよびシンギュレーション工程を常にリードしてきました。これはお客様の本当に求めるものを深く追求し、当社の経営理念である、「産業社会が最も求める『技術開発』を根幹に、クォーター・リードに徹した『新製品・新商品』の創成に向けて、果敢なる挑戦」を実行し、新たな市場を形成してきたからに他なりません。

▼　
当社独自のコンプレッション技術は、樹脂流動がない圧縮成形で積層化やモジュール化が進む半導体メモリや生成AI用半導体など、技術的難易度が高まる最先端半導体パッケージに最適な技術です。また、樹脂の使用効率はほぼ100%で、お客様のコスト削減や環境にも配慮した技術となっています。このコンプレッション技術は2009年のリリース以来、他社の追随を許しておらず、当社独自の技術となっています。