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STマイクロエレクトロニクス（STM）は2026年6月22日、ダイレクト・タイム・オブ・フライト（dToF）方式の3D LiDARオールインワンモジュール「VL53L9」の発売を発表した。同社によると、量産は2026年7月初旬に開始予定であり、サンプルおよび量産品は世界中の顧客に提供される。

同社によれば、VL53L9はSTマイクロエレクトロニクスのポートフォリオにおける初のdToF 3D LiDARオールインワンモジュールである。本モジュールは2,268の解像度ゾーン（54×42）と54°×42°の視野角を備え、5センチメートル未満から9メートルまでの検知範囲、最大1%の測距精度、および最大毎秒100フレームのフレームレートを実現している。

モジュールのサイズは12.8mm×6.1mm×4.6mmで、オンチップdToF処理と専用電源管理ICを統合している。STマイクロエレクトロニクスによると、本デバイスはキャリブレーション不要であり、MIPIまたはI3Cデータインターフェースをサポートし、1.2Vおよび3.3Vのデュアル電源で動作する。また、クラス1レーザー安全認証を取得している。

STマイクロエレクトロニクスは、VL53L9がロボティクス、産業オートメーション、スマートビルディング、AR/VR、およびヘルスケアアプリケーションへの使用を想定して設計されていると述べた。具体的なユースケースとして、障害物回避、体積測定、人数カウント、ジェスチャー認識、転倒検知が挙げられている。

「VL53L9は、タイム・オブ・フライトセンシングがいかに進化したかを示すものであり、高解像度の深度データ、最大毎秒100フレーム、そして完全統合アーキテクチャを単一のコンパクトなモジュールに集約している」と、STマイクロエレクトロニクスのイメージング・サブグループ担当エグゼクティブ・バイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるアレクサンドル・バルメフレゾル氏は述べた。

本モジュールはデュアルスキャン・フラッド照明と、STマイクロエレクトロニクスのスタック型BSI SPADセンサー技術およびメタサーフェス光学素子を組み合わせて使用している。同社によると、これらの特長により、従来のドットスキャン方式と比較してモーションアーティファクトを低減し、デッドゾーンを排除することが可能であるという。