チップモス・テクノロジーズの株価・株式情報

チップモス・テクノロジーズ（南茂科技股份有限公司）は、台湾を拠点とし、集積回路（IC）のパッケージングおよびテスト事業を行う企業である。 【事業内容】 主な製品とサービスには、マルチチップパッケージング、超薄型・小型ダイキャリア集積回路（TSOP）のパッケージングとテスト、はんだボールアレイパッケージング（BGA）、プラスチック基板オーバーレイ（COP）、ウェーハバンピング、ウェーハレベルのチップサイズパッケージング、ウェーハオーバーパッケージング技術などがある。パッケージ製品およびテスト済み製品は、主に自動車、情報、通信、携帯電話、ウェアラブル、家電関連製品に使用される。主に国内市場およびアジアや米州を含む海外市場で事業を展開する。