【本日の材料と銘柄】台湾半導体大手UMC、米インテルと組み米市場開拓

台湾半導体大手の聯華電子（UMC）と米インテルが、通信や車などに使われる成熟品の受託生産で連合を組むと、日本経済新聞が報じている。報道によると、インテルの米国工場の一部を共同運営に切り替え、インフラ向け製品などを生産するという。米国で顧客開拓を進め、...

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最終更新:4/2(火) 15:13

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