【本日の材料と銘柄】台湾半導体大手UMC、米インテルと組み米市場開拓

台湾半導体大手の聯華電子（UMC）と米インテルが、通信や車などに使われる成熟品の受託生産で連合を組むと、日本経済新聞が報じている。報道によると、インテルの米国工場の一部を共同運営に切り替え、インフラ向け製品などを生産するという。米国で顧客開拓を進め、日欧で増産に動く受託生産最大手の台湾積体電路製造（TSMC）を追うとしている。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》