maiko

プローブカード種類によって違うと思うのですが、
以前、会社にメールで聞いたときには、プローブカードはリードタイムが3ヶ月と言っていたので、工場に問題がなければ、注文から納入まで4ヶ月ぐらいじゃないかと思っています。

この会社はIRがしっかりしています。
決算説明会(説明会は、本決算と半期決算)の際に必ず半年先の業績予想を出してきます。逆に、この会社は、6ヶ月先の予想しか出しません。
3Q決算では、受注が大きく増えので、3ヶ月先の12月末の通期予想を上方修正しています。

あくまで私見ですが、
今期の業績は、その予想にある程度振り込まれていると思います。
4Qの業績は、経費やボーナス等を落とすので、例年利益率が少し落ちるようですが、
3Qに大量の受注があったので、若干の上振れはあっても、下振れはないように思っています。

今回の決算発表は、終わった2023年12月期の業績よりも、
3Qに大きく増えた受注が、引き続き堅調かどうか？
2024年上半期の業績予想どのぐらいで置いてくるか？が注目と思っています。
(控えめに置いてくるでしょうけど、)

Towaの　決算短信にはこのように書いてあります。
『生成AI関連向けのコンプレッション装置は、予定通り第3四半期からの納入が始まり、第4四半期以降に納入が本格していく見込みです』

どこからも「HBMが伸びてなかった」とは感じられませんけどね。

では、今回第3クオーターの永遠の決算はどうだったかと言うと、第3クオーターの3ヶ月間だけで見ると
売上　−5、5%(y/y) 営業利益+2.2% 計上利益+32.7% 純利益+33.8%
通期予想据置き　でした。

受注はどうだったかと言うと、韓国からの受注は第2Qほどではありませんが、引き続き堅調ですし、中国からの受注が増えました。

Towaは、悪い決算ではないと思います。

期待されていた第3Qの売上がたいして伸びず、通期の業績予想も増額修正しなかったため、失望はあるかと思いますが、それは個人投資家が、コンプレッション装置の受注から製造まで半年以上かかると言うことを理解していないためだと思います。

Towaは、HBM向けの売り上げというのを個別に表示しているわけではありません。
第2Qの決算の時、韓国からの受注が前月の10倍近くになりました。
『生成AIの普及により、HBMや2.5 D パッケージ向けにコンプレッション装置の受注が増加。上期だけで、前期通期のコンプレッション装置の受注を超える状況。』
と会社が説明しているので、これが韓国からのHBMを含めた受注と思われるました。
第3Qは、この受注分で、売り上げが増額され、通期も上方修正すると考えられていたようです。
コンプレッション装置のリードタイムは半年から1年だそうです。

なぜ　重工は売られてるのでしょう？
通期予想未達だから？

それおかしいですよ、
3Qの3ヶ月間の業績すごいですよ。

業績とは、関係ない理由で売られていると思うので、少し買い増しました。
★アドバンテストのメモリテスタの売上の増加を見て、ますます環境は追い風と思いました。

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メリルの空売りが少し増加していますね。
他の外資で空売りしてたところは全て撤退です。

報告義務発生日が1/31なので、今週の詐欺には関係ありませんが

野村証券
　　　　　　　　0 ％　→　0.11％
野村アセットマネジメント
　　　　　　　　0 ％　→　5.23％
三井住友トラスト・アセットマネジメント
　　　　　　　 3.41％　→　 3.52%
日興アセットマネジメント
　　　　　　　 1.75％　→　 1.59％

この銘柄が、半導体制度装置関連銘柄の中心です。
ディスコやアドバンテストも良いと思いますが、やはり製造装置と言うと東京エレクトロンだと思います。
最近の若い人は半導体制度装置銘柄と言うと「レザーテック」といいます。
違うんですよね〜。
最後に爆上げするのは東京エレクトロンなんですよね。

決算前だし、昨日みたいに大きく下げた後は、
信用組は外して来ますね。
手代わりになって良い感じです。

投信などの機関投資家が下値上を拾っているように思います。

HBMやメモリーの相場は始まったばかりです。
上値は相当高いと思います。
安いところは拾っていきたいと思います。

ここは蚊帳の外ですか？
社長なんか材料出してよ❗️
楽しくないデスよ。

通期上方修正をしなかったけど、10〜12月期は素晴らし決算。
加えて1:10の株式分割❗️
良いですね。

そろそろ上がり始めても良い頃ですね

HBMは4〜8枚のDDR5(と同等のハイスペックのDRAM)を積層して作ります。
HBM3eの場合は12層

HBMの検査は　プローブカードでおこないます。

HBMの検査工程　通常3工程の検査を行います。
① HBMに使用するDDR5(と同等のハイスペックのDRAM)を
　　DRAM用のプローブカードで検査する。
② 1番下のLogicダイをプローブカードで検査する。
③積層した後、HBMとしてHBM用のグローブカードで検査する。

GPU は、演算などをしてデータを処理する部分です。
単独では役に立ちません。

データを一時的に蓄積しておき、必要に応じてGPUとやり取りする部分がメモリー(HBM)です。
下の図で見ると、GPU本体は6つのHBMと一緒に、1つの基盤の上にセットされており、1つの大きなチップとして機能していることがわかります。
これは近年開発されたCoWoSという技術です。
GPUに必要とされる膨大なデータを一時記憶し、データやりとりをより高速で行うためは、従来のリードフレームや樹脂上の接続では間に合いません。
インターポーザーと言うシリコン基盤の上でGPUと HBMを接続しているのです。
なので、GPUは、出荷される時は、CoWoSでHBMとセットで1つのチップとして出荷されます。

GPUは真ん中右の四角枠です。
詳細は、こうなります。

これが、NVDAのH200です。
GPUはどれかわかりますか？

了解でーす。
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> プローブカード 2024年01月のメーカーランキング
> 順位 会社名 クリックシェア
> 1
> 日本電子材料株式会社
> 19.7%
> 2
> 東邦電子株式会社
> 13.8%
> 3
> 株式会社日本マイクロニクス
> 10.8%
> 4
> イノテック株式会社
> 6.8%
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大変申し訳ないのですが、
これって売上のランキングじゃなくて、
1月のクリックシェアのランキングじゃないでしょうか？　
右に載せてる数字もクリックシェアだと思います。

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ちなみに、直近の決算説明資料を見ると

日本マイクロニクス　　第3四半期(7月〜9月)
プローブカード事業売上　　　　　8,105百万円

日本電子材料　　　　　第2四半期(7月〜9月)
半導体検査用部品関連売上　　　　3,819 百万円


でした。

シェアードリサーチ
2023年　12／20 レポートより

事業概要
株式会社日本マイクロニクス（東証PRM 6871、以下、同社）は世界第3位のプローブカード・メーカー（2022年世界シェア12％（同社資料）、第1位は米国FormFactor, Inc.（Nasdaq:FORM）、第2位はイタリアTechnoprobe S.p.A.（Euronext Growth Milan:TPRO）、SR社推定）。プローブカードとは、半導体ウェーハ上に複数形成された集積回路（IC）を、個々のチップに切り離す前の電気特性検査に用いられる探針冶具のこと。また、接触冶具であることから、種類や用途で異なるが、数か月から2～3年で消耗する。

半導体ウェーハの検査工程では、テスタ、プローバ、プローブカードの主に3つの装置で構成される。プローブカードは、用途別に、DRAMやNANDフラッシュメモリなどデータ記録を目的とした半導体メモリ向けと、それ以外（例えばマイクロプロセッサやロジックICなどは演算を目的とする）のノンメモリ向けに大きく分かれ、同社はメモリ向け（プローブカード売上高の約80％）に強い。メモリ向けプローブカードだけでみれば、同社の世界シェアは約33％で第1位。同社は、自社内で製品を開発・製造しており、大手メモリメーカー等を中心に、世界の主要半導体メーカーと協業し、納入実績がある。なお、同社は、プローブカードに加え、プローバ、テスタなどの関連装置も手掛ける。

同社の2022年12月期の売上高は44,321百万円（前年比10.8%増）、営業利益は9,225百万円（同11.9％増）。地域別販売構成は時期によって異なるが、メモリメーカーの量産工場の立地を反映する形で、韓国向けが33％、日本向けが22％、台湾向けが23％、その他アジアが19％、米国・欧州が3％。セグメント別の売上高構成比の実績はプローブカードが91%、TEが9%であった。同社の最大の競合企業である米国FormFactor社は、2022年実績が売上高747,937千米ドル（同2.8％減、1米ドル＝131.50円換算で98,354百万円）、営業利益は54,912千米ドル（同44.0％減、同7,221百万円）、プローブカードはノンメモリ分野（構成比69.2％）に強い。

1月の速報値ってなんでしょう？
何処に載っているのか教えて下さいませ

すみません、どうもおっしゃってる意味がよくわかりません。
HBMのことをおっしゃってるのでしょうか？
アメリカとイタリアの会社とは、、米国FormFactor, Inc.（Nasdaq:FORM）、イタリアTechnoprobe S.p.A.のことでしょうか？