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>>991

2024年5月23日、韓国大統領府は23日木曜、26兆ウォン（190億5000万ドル）規模の半導体産業支援策を発表した。半導体の設計や受託生産などの分野で遅れを取らないようにする必要があると指摘した。

大統領府によると、尹錫悦大統領は、半導体企業の大規模投資を支援するため、政府系の韓国産業銀行を通じた約17兆ウォンの資金支援プログラムを計画していると表明。「知っての通り半導体は国家を挙げての全面戦争が繰り広げられている分野だ。最先端の半導体を誰が最初に作れるかに勝敗がかかっている」と政府高官との会合で述べた。大統領府によると、世界のファブレス部門に占める韓国の市場シェアは約1%にとどまっている。国内半導体メーカーと台湾の台湾積体電路製造（TSMC)のような受託生産大手との間にも格差があるとしている。

尹氏はファブレス企業や装置メーカーの支援に向け1兆ウォンの基金を設立する方針も示した。尹氏は産業通商資源省に対し、非メモリー半導体分野の競争力を高めるため、革新的な対策をまとめるよう要請した。安德根産業通商資源相は世界の非メモリー半導体市場で、韓国のシェアを現在の2%から10%引き上げることを目指していると述べた。韓国の半導体支援策を巡っては崔相穆企画財政相が今月、10兆ウォン超を目標にしていると述べていたが、これを上回る規模となった。崔氏は記者会見で「他のどの国にも引けを取らない」と述べた。官僚機構を合理化し煩雑な手続きを削減して、通常の２倍の速度で半導体クラスターの建設を加速させると表明した。

現代自動車証券の調査部門トップのグレッグロー氏は、自国の半導体企業に政府が補助金を出す世界的な流れに韓国政府も追随しようとしているとの見方を示した。