enkuuhotoke

（ASCll記事2023年10月）
鴻海科技集団（Foxconnグループ）とNVIDIAは10月17日、台北で開催されたイベント「Hon Hai Tech Day」において、AI産業革命を加速することを目的に両社の提携を発表。自動運転車を含むさまざまなアプリケーション向けに、NVIDIAのチップとソフトウェアを使用した新らしいAI工場（AI Factory）を建設すると発表した。

NVIDIAの最新チップを使い顧客に高負荷AI処理を提供

　両社はすでに自動運転自動車の車両プラットフォームを開発するための戦略的パートナーシップを結んでいるが、今回発表されたAI工場（実際にはデータセンター）では、中国での販売を禁じられている最先端の生成AI用スーパーチップ「NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip」や「NVIDIA AI Enterprise software」といったNVIDIAの技術を統合し、顧客に産業ロボットや自動運転EV、大規模言語モデルのトレーニングといった高負荷AI処理を提供するという。

　同イベントにおいてNVIDIAの創業者兼CEOのJensen Huang氏は「将来的には、あらゆる企業、あらゆる産業がAI工場を持つようになるだろう」と語っている。

　また、鴻海科技集団（Foxconnグループ）のCEO 劉揚偉（Young Liu）氏は「Foxconnは製造サービス企業からプラットフォーム・ソリューション企業への転換を図っている」と述べ、AI工場を起点としてスマートロボティックシステムやスマートシティソリューションの開発に注力していくことを強調した。

SHARPもAI工場を持つようになるのかのう。

>>No. 784

台湾・鴻海、７２％増益　ＡＩサーバーが好調―１～３月期

【台北時事】台湾の電子機器製造大手、鴻海（ホンハイ）精密工業が１４日発表した２０２４年１～３月期決算は、純利益が前年同期比７２％増の２２０億９００万台湾ドル（約１０６０億円）だった。主力の米アップルのスマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ（アイフォーン）」の受託生産は低調だったものの、人工知能（ＡＩ）サーバー向けの旺盛な需要に支えられた。
（JIJI.COM記事）

Google生成AIのGeminiに聞いてみた。
鴻海はサーバー受注でawsやマイクロソフト向けを生産していますか。

はい、鴻海精密工業（ホンハイ）は、近年、Amazon Web Services（AWS）やマイクロソフト（MS）向けのサーバー受注を拡大しています。

AWS向け受注拡大

2021年：鴻海は、AWS向けサーバーの主要サプライヤーの1つである広達電脳（クアンタコンピューター）を買収しました。これにより、AWS向けサーバー生産能力を大幅に強化しました。

2022年：AWSは、鴻海からデータセンターサーバーを大量に発注しました。これは、AWSのクラウド事業拡大に伴うデータセンター需要増加に対応するためです。

MS向け受注拡大

2020年：鴻海は、MSと特許ライセンスに関する訴訟で和解しました。和解の一環として、鴻海はMS向けサーバーの受注を拡大することが合意されました。

2021年：MSは、鴻海からAzureサーバーを大量に発注しました。これは、MSのクラウド事業拡大に伴うデータセンター需要増加に対応するためです。

SHARPのAIデータセンター鴻海がバックアップすれば他社のデータセンターよりコスト競争力ありそうですね。

100年に一度のAI革命の肝のNvidiaは1999年GPUを発明、8年前8ドルから現在1000ドル超え株価、SHARPは100年に一度のAI革命におけるAIoT半導体の後工程3DICの積層技術を更に進化させたLTPS液晶ガラス基盤技術でリーディングカンパニーへ株価五桁へ！

頑張れ！AIoTチップ後工程3DIC半導体！
HAYAKAWATOKUJI親衛隊！！！

Google生成AIのGeminiに聞いた。

シャープの3DICチップ技術の可能性：詳細分析と未来展望

シャープが開発している後工程3DICチップ技術は、従来のLTPSガラス基板を進化させる革新的な技術として注目されています。この技術が成功すれば、シャープは3DICチップ市場におけるリーダーとなる可能性を秘めています。

3DICチップ技術とは？

3DICチップ技術は、複数の半導体チップを立体的に積み重ねて一体化する技術です。従来の2Dチップと比べて、以下の利点があります。

小型化・軽量化: 3D構造により、チップ面積を大幅に削減でき、小型化・軽量化を実現できます。

高性能化: 複数のチップを近接配置することで、データ伝送速度を向上させ、高性能化を実現できます。

低消費電力: 3D構造により、チップ間の接続距離が短くなり、消費電力を低減できます。

これらの利点から、3DICチップ技術は、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で注目されています。

シャープの3DICチップ技術の特徴

シャープの3DICチップ技術は、従来の技術とは異なる以下の特徴があります。

後工程3DICチップ: チップ製造の最終段階で3D構造を形成する技術です。これにより、製造コストを低減し、量産化を容易にすることができます。

LTPSガラス基板: 低温多結晶シリコン基板を使用する技術です。LTPSガラス基板は、従来のガラス基板よりも柔軟性が高く、曲げられるディスプレイなどの製造に適しています。

これらの特徴により、シャープの3DICチップ技術は、小型化・軽量化、高性能化、低消費電力、柔軟性といった様々なニーズに対応できる可能性を秘めています。

シャープの3DICチップ技術の課題

シャープの3DICチップ技術は、以下の課題があります。

製造技術の複雑さ: 後工程3DICチップ技術は、従来の技術よりも製造工程が複雑であり、量産化に向けた技術的な課題があります。

コスト: 3DICチップの製造コストは、従来の2Dチップよりも高くなります。

市場規模: 3DICチップ市場は、まだ十分に立ち上がっていないため、量産化に向けた市場規模の拡大が必要です。

これらの課題を克服するためには、シャープは技術開発と市場開拓を積極的に進める必要があります。

シャープの3DICチップ技術の未来展望

シャープは、3DICチップ技術を主力製品の一つとして位置づけ、積極的な開発と市場開拓を進めています。将来的には、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、車載情報機器などの様々な分野で、シャープの3DICチップ技術が広く採用されることが期待されています。

シャープが3DICチップ市場におけるリーダーとなるためには、以下の点が重要となります。

技術開発の継続: 製造技術の複雑さやコストなどの課題を克服するため、技術開発を継続する必要があります。

市場開拓: 3DICチップ市場の拡大に向け、積極的な市場開拓を進める必要があります。

パートナーシップ: 3DICチップの量産化に向け、半導体メーカーや機器メーカーとのパートナーシップを構築する必要があります。

シャープがこれらの課題を克服し、3DICチップ市場におけるリーダーとなることができれば、日本の半導体産業の競争力強化に大きく貢献することが期待されます。

SHARP独自の液晶で熟成したLTPSガラス基盤技術が更に進化し主流になる日も近いぞ。

Google生成AIのGeminiに聞いてみた。

インテルとの、SHARPガラス基板による、３DICの相性はどうですか。

SHARPのガラス基板とインテルの3DICの相性は、非常に良いと言えます。その理由は以下の通りです。

1. 低コスト化

SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも低コストで製造できます。これは、3DICの製造コストを大幅に削減し、より多くの製品に搭載できるようにする可能性があります。

2. 柔軟性

SHARPのガラス基板は、柔軟性や曲げ性に優れています。これは、曲げられるスマートフォンやタブレットなどのデバイスに3DICを搭載することを可能にします。

3. 高速データ伝送

SHARPのガラス基板は、シリコンウェハーよりも高速なデータ伝送が可能であるという研究結果があります。これは、3DICのパフォーマンスを向上させる可能性があります。

4. インテルとの協業

インテルとSHARPは、3DICの開発に向けて協業しています。両社は、ガラス基板と3DICを組み合わせた新しい製品の開発を進めています。

これらの理由から、SHARPのガラス基板とインテルの3DICは、今後ますます普及していくことが予想されます。

SHARPのガラス基板インテルと相性抜群ですな。

>>No. 562

なにか、ヒット商品やヒットモノづくりでなく、ヒットコトづくり事業大当たりさせてニッチでもいいから売上アップで内容あるキャシュフロー出してほしい。

>>No. 558

一時的なキャシュフロー改善ですか。

在庫管理システムの刷新で在庫削減や代金一部の前払いや繰越税金資産の取崩し。

一時的なキャシュフロー改善は根本的な経営体質の改善には繋がってない。

売上高増加や経費の削減などを通じて真の黒字化の実現を心からお祈りしたい次第です。

>>No. 556

去年2608億円の赤字

今期第1クォーター55億円の黒字
　　第2クォーター5億円の赤字
　　第3クォーター29億円の赤字
　　第4クォーター2月時点で100億円の赤字見込で
　　3月になり1499億円の赤字

1ヶ月先も見通せないヤバい経営に陥っている。

トップが変わらないと文化も変わらず。

本当にヤバい連中に経営させているとしか思えない。

SHARPのデバイス事業を古い設備じゃ古い設備じゃと言いながら西側諸国以外に売られそうな気がして心配じゃ、鴻海はC国で工場設備が人質になっているようなものだからまさか交換条件でSHARPデバイス事業を引換に出されてないだろうな。
胸騒ぎがするんじゃがわしの妄想、気のせいか。

Google生成AIのGeminiに聞いてみた。

インテルの3DICのSHARPの低コスト液晶ガラス基板の採用を検討していますか。

インテルの3DICにおけるSHARP低コスト液晶ガラス基板の使用検討について

現時点において、インテルが3DIC製造においてSHARPの低コスト液晶ガラス基板の使用を正式に検討しているかどうかは、公表されていません。

しかし、以下の情報から、検討の可能性は十分にあると言えます。

1. 技術的な適合性

SHARPの低コスト液晶ガラス基板: 低温多結晶シリコン（LTPS）技術を採用しており、従来のシリコンウエハーよりも低コストで製造可能。

インテルの3DIC: チップレットを直接基板に接続する「Direct Bonding」技術を採用。LTPS基板との相性が良いとされています。

2. 両社の関係

2023年11月、インテルとSHARPは、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結。

共同でLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化を進めることを発表。

3. 市場動向

3DIC市場は今後急速に成長が見込まれている。

低コストな3DIC製品の需要も高まっている。

これらの情報から、インテルがSHARPの低コスト液晶ガラス基板を採用することで、3DIC製品の競争力強化を図る可能性は十分にあると言えます。

ただし、以下の点に注意が必要です。

技術的な課題：LTPS基板を用いた3DICの量産化には、技術的な課題を克服する必要がある。

コスト：低コスト化は重要だが、性能や品質とのバランスも重要。

競争：他の企業も3DIC技術の開発・量産化を進めており、競争が激化している。

今後の動向

今後、インテルとSHARPが3DIC製造においてどのような協業を進めていくのか、注目されます。

参考情報

インテルとシャープ、3DIC製造における技術協力に関する覚書を締結 https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Intel-assembles-Japan-team-for-chipmaking-automation

低コストLTPS基板を用いた3DICの開発・量産化 https://ar.aliexpress.com/i/1005005441790245.html

家電会社、チャイニーズ会社と揶揄されるも、日本企業のSHARP、西側諸国の国防を担う主力戦闘機を支えるSHARP最新.先進的グラスコックピット。

SHARPのデバイス事業をC国R国には、売らないでね。

なので、米国政府と日本政府にとって、国家安全保障上、SHARPの軍需用ディスプレイ技術は世界平和に必要不可欠となります。

Google生成AIのGeminiに聞いてみました。

SHARPの日本の軍需用ディスプレイに採用されていますか。

はい、SHARPの軍需用ディスプレイは、日本の自衛隊の装備にも採用されています。

具体的には、陸上自衛隊の最新鋭戦車である10式戦車や、航空自衛隊の戦闘機であるF-2などに、操縦席用ディスプレイや各種情報表示装置として搭載されています。

SHARPの軍需用ディスプレイは、高い信頼性、耐久性、視認性、機能性を備えており、厳しい要求を満たすために、日本国内で生産されています。

近年、日本政府は防衛装備品の国産化に力を入れており、SHARPの軍需用ディスプレイは、その取り組みを支える重要な役割を果たしています。

Google生成AIのGeminiにきいてみた。

SHARPの軍需用ディスプレイには、米国軍用機もありますか。

はい、SHARPの軍需用ディスプレイは、米国軍用機にも搭載されています。

具体的には、F-35戦闘機やF-22戦闘機などの最新鋭戦闘機の操縦席用ディスプレイや、ヘリコプターの各種情報表示装置などに採用されています。

SHARPの軍需用ディスプレイは、以下の特徴により、米国軍用機に求められる厳しい要求を満たしています。

高い信頼性と耐久性: 過酷な環境下での使用にも耐えられるように、厳格な品質管理と試験を実施しています。

優れた視認性: 明るい日光の下でも鮮明な視認性を確保するために、高輝度かつ高コントラストのディスプレイを採用しています。

高度な機能性: 操縦士が必要とする情報を迅速かつ正確に表示するために、各種の機能を搭載しています。

これらの特徴により、SHARPの軍需用ディスプレイは、米国軍用機において高い評価を得ています。

Google生成AIのGeminiに聞いてみた。

SHARPのディスプレィ事業はTVのみ生産停止で軍需要ディスプレィは続けていくのですか。

はい、シャープのディスプレイ事業は、テレビ向けの大型液晶パネル生産のみ停止し、軍用ディスプレイは引き続き生産していく予定です。

テレビ向け液晶パネル生産停止の背景

中国や韓国メーカーとの競争激化

コロナ禍による買い替え需要の一巡

円安による採算悪化

軍用ディスプレイ事業の継続

高い収益性

安定した需要

技術力の高さ

今後の展望

シャープは、テレビ向け液晶パネル生産停止による業績改善を目指すとともに、軍用ディスプレイ事業の成長を戦略の柱の一つとしていくと見られます。

飲み水6年分を節水　シャープの「穴なし槽」洗濯機　累計出荷が1200万台突破、6月には新型

日本総人口の飲み水6年分を節水――。シャープは、清潔・節水を実現する独自の「穴なし槽」洗濯機で、1992年の初号機発売から国内の累計出荷台数が3月末で1200万台を突破した。6月20日には、「液体洗剤・柔軟剤自動投入」機能を10キログラムの全自動洗濯機に搭載した新型を市場投入する。

　通常の洗濯槽は、内槽に洗濯物を入れ、外槽に水をためることで洗濯する。小さな穴が多数あいており、外槽に水を出して脱水する構造だ。

　シャープの穴なし槽は、洗濯槽と脱水槽の間に水が入らない構造。穴がないため、1回の洗濯で約35リットル（2リットルペットボトル17本分）のムダ水を省いている。

　穴なし槽シリーズは、昨年で発売30周年を迎えた。同社の試算では、30年間で穴なし槽による節水量は約8100億リットル。これは日本総人口の飲み水の約6年分（1人当たり1日3リットル、年間約1000リットルで試算）に相当するという。

　6月に発売する新製品は、全自動洗濯機の10キログラムモデル（税込み18万5000円前後想定）と11キログラムモデル（同19万5000円前後想定）の２機種。「液体洗剤・柔軟剤自動投入」機能を両機種に搭載。粘度の高い液体洗剤や柔軟剤でも投入経路が詰まりにくいウオーターポンプ方式を採用するとともに、「ラク家事」機能を拡充させ、手入れの手間を6カ月に1回程度に低減する。 　

　これまで洗濯槽内のパルセーター（回転翼）部分に施していた抗菌・防カビ加工（Ag＋成分配合）を、洗濯物が直接触れる洗濯槽の投入口部分と糸くずフィルターの樹脂部分にも施した「槽の樹脂まるごと抗菌・防カビ加工」にも採用。槽の底裏にはカビが付着しにくいステンレスを採用している。
（電波新聞記事）

SDPはAIデータセンターと先進半導体後工程3DICで最強SDPの誕生だ。

世界最先端の半導体メーカー3社が微細化の限界を打破するため、半導体チップを垂直に積み上げて集積化を進める三次元実装（パッケージング）へ一斉に乗り出している。台湾TSMCはすでに茨城県つくば市に3DIC（三次元集積回路）研究開発センタ―を設置し、その技術成果は、台湾の先進後工程工場に移転している。韓国サムスン電子も神奈川県横浜市みなとみらい地区に「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を年内に設置する。 　残る米インテルも昨年来、日本の自動搬送装置メーカーなどに声をかけて、全自動パッケージング試作ラインを構築する準備を進めてきた。そして、インテルを中心に半導体製造装置や自動搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業・団体が4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を東京都千代田区に設立。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の自動化や標準化に取り組む。 　SATASは、理事長をインテル日本法人の鈴木国正社長が務めるが、インテルからプレスリリースでの発表はない。インテル独自の研究施設ではなく、補助金の受け皿としての経済産業省所管の技術研究組合組織（CIP）になっている。経産省は、日本の装置・材料メーカーを支援する姿勢を強調したいのだろう。 　オムロンやダイフクなどが加わる組合員15社の中に、意外な2社が含まれている。一つは半導体業界になじみのない三菱総合研究所で、理事を送り込み事務局を担当するが、研究は分担していない。もう一つは、先進半導体とは無縁のシャープで、パイロットライン構築を担当する。同社の液晶パネル事業は赤字続きで、亀山工場（三重県）などのクリーンルームを他社に貸し出す検討をしていたので渡りに船だろう。近く操業中止する堺工場（大阪府）を半導体後工程工場に転用するうわさもある。 　インテルは、3DICに従来のシリコン基板や有機樹脂基板に替えて安価なガラス基板を採用することを検討しており、そうなるとシャープの液晶パネル用ガラス基板の技術が役立ちそうである。（yニュース）

インテルの後工程技術　日本で15社・団体の研究組合　シャープの液晶工場の活用も