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サムスンはAI半導体の需要動向を読み誤り、AIメモリーへの投資が遅れた。3月の株主総会では「準備不足だった。同じ過ちは二度と繰り返さない」と幹部が反省の弁を述べる一幕もあった。巨額投資で巻き返しを急ぐ。

マイクロンは日米の拠点に巨額投資を計画し、巻き返しを図る。広島工場には今後数年間に最大5000億円を投じる考えで、25年にAIメモリーの次世代品を量産する。米国でも40年代までに最大1250億ドル（約20兆円）を投じ、ニューヨーク州などでAI向けメモリーを量産する。

現状は1割程度のHBMシェアを25年に25%程度まで高めることを目指す。マイクロンのスミット・サダナ最高事業責任者は「HBMは24年の生産分は品切れで、25年分も顧客への割り当てが終わった」と明かす。最終赤字だった23年8月期から一転、25年8月期までに黒字化し「過去最高の業績になる」（同）とみる。

韓国SKハイニックスは積極投資で競合他社の突き放しにかかる。韓国・清州市に計20兆ウォンを投じてAIメモリー工場を新設するほか、台湾積体電路製造（TSMC）とも次世代品の技術提携を交わした。米インディアナ州には28年の量産開始を目指して組み立て工場を新設し、地元大学と研究開発で組み学生の採用につなげる。

SKは24年1〜3月期の売上高が過去最高となった。金祐賢（キム・ウヒョン）最高財務責任者（CFO）は「HBM市場は24年も急速な成長を続ける」と話し、HBMの増産に向けて24年の設備投資を当初計画より増やす方針を示した。