ＴＯＷＡ(株)【6315】の掲示板 2024/04/25〜2024/05/07

●ＴＯＷＡ <6315.T> [東証Ｐ]◆生成AIとHBM関連で業容は急拡大

　半導体製造の後工程で使用される樹脂封止装置を手掛け、グローバルで高いシェアを誇る。同社のコンプレッション成形技術は、大量のデータを高速で処理できるHBM（広帯域メモリー）の普及には欠かせないとされている。更に昨年9月には、レジンフローコントロールという新たな方式による生成AI向け半導体のモールデ ィング装置の製品化を発表。その独自のポジショニングから大手半導体メーカーによる生成AI向けの巨額投資の恩恵を大きく受けると期待されており、株価調整局面では中長期目線の投資家による買い需要が高まることが見込まれている。
sbi証券のニュースより

5/7、寄りで買えば勝ち確ですね😁