【本日の材料と銘柄】米AMD、最大8000億円の社債発行

米半導体大手アドバンスト・マイクロ・デバイス（AMD）は13日、大型の社債の発行を発表した、日本経済新聞が報じている。米ブルームバーグ通信によると調達額は最大50億ドル（約8000億円）となる見通しだという。先端半導体の開発などに資金を充てるとしている。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6857>アドバンテスト｛半導体検査装置が柱｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》