【本日の材料と銘柄】韓国半導体SKハイニックス、米国で工場建設を検討

3/28 7:40 配信

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現在値
ディスコ46,010-1,070.00
TOWA9,240+340.00
サムコ4,440+65
東精密10,525+230.00
東エレク34,230+630.00

韓国半導体大手SKハイニックスの郭魯正(クァク・ノジョン)最高経営責任者(CEO)は27日、米国で半導体の組み立て工場の建設を検討していると明らかにしたと、日本経済新聞が報じている。報道によると、投資規模は約40億ドル(約6000億円)となる見通しだという。米中対立の焦点となる半導体分野で、韓国や台湾企業の米国シフトが強まっているとしている。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク{半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数}
<6146>ディスコ{切断・研削・研磨装置を手掛ける}
<6387>サムコ{薄膜形成装置などを手掛ける}
<6315>TOWA{半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力}
<7729>東京精密 {半導体チップ試験装置などを手掛ける}
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》

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最終更新:3/28(木) 15:24

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