【本日の材料と銘柄】米政府、半導体インテルに1.3兆円補助

米政府は20日、半導体製造を巡り米インテルに最大85億ドル（約1.3兆円）の補助金を支給すると発表したと、日本経済新聞が報じている。報道によると、110億ドルの融資も実行するという。西部アリゾナ州など4州で製造能力の拡充を後押しする。バイデン政権が創設した半導体補助金のなかで最大の支給額になるとしている。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》