【本日の材料と銘柄】SEMI、25年の半導体製造装置への世界投資額が2割増と予測

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は大口径ウエハーに対応した半導体製造装置への世界全体の投資額が2025年に前年比2割増の1165億ドル（約18兆円）になりそうだと発表したと、日本経済新聞が報じている。報道によると、1000億ドルを初めて超えるという。個人消費の回復でデジタル品に使う記憶用半導体の需要が戻る。人工知能（AI）向け需要も拡大するとしている。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》