次世代センサー、7470億円出資=ソニー・TSMC、29年量産開始

8/11 21:00 配信

時事通信

 ソニーグループ(G)は11日、半導体受託生産世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と合弁会社を設立し、2029年に熊本県内でスマートフォン向けの次世代イメージセンサーの量産を開始すると発表した。両社で約7470億円を出資する。
 新設する合弁会社は、ソニーGが約4650億円、TSMCが約2820億円を出資。政府からの資金支援も経済産業省と協議する。両社は今年5月、半導体の一種である次世代センサーの開発・製造に関する戦略的提携で基本合意していた。 

時事通信

最終更新:8/11(火) 21:00

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