【本日の材料と銘柄】台湾TSMC、工場設備の80%以上が復旧

半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は4日夜、台湾東部沖を震源とする大規模地震を巡り、工場設備の80%以上が復旧したと明らかにしたと、日本経済新聞が報じている。報道によると、安全確認のため各地で中断していた新工場の建設工事も同日再開したという。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》