＜米国株情報＞エヌビディアに製品供給の台湾ＴＳＭＣ、米チップス法で５例目の支援

　バイデン米大統領が８日、半導体のサプライヤーで、エヌビディアにも製品を供給している台湾のＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）に対し、ＴＳＭＣがアリゾナ州に建設中の先端半導体製造コンプレックス（複合施設）への金融支援として、最大６６億ドルの補助金交付を決めた。

　バイデン米大統領が半導体の国内生産を支援するために創設した「チップス・アンド・サイエンス法」（チップス法）に基づくもので、ＴＳＭＣにとって同法を活用した資金調達は５例目。補助金とは別に、約５０億ドルの融資も受けられる。

　ＴＳＭＣはアリゾナ州において、６５０億ドルを投じて３カ所の半導体工場の建設を進めている。２５年上期までに量産が開始される予定だが、ＴＳＭＣはアリゾナ州ですでに２万５０００人超の雇用を創出、半導体サプライヤー１４社も同州に誘致している。エヌビディアもＴＳＭＣのアリゾナ工場から製品を調達する計画だ。

　米商務省は声明文で、「ＴＳＭＣが米国工場を通じて最先端の半導体需要に対応し、サプライチェーンの懸念を軽減することで、アップル＜ＡＡＰＬ＞やエヌビディア、クアルコム＜ＱＣＯＭ＞などの顧客をサポートできる」としている。

＜関連銘柄＞
　ＮＡＳＤ投信 <1545> 、ＮＹダウ投信 <1546> 、上場米国 <1547> 、
　ＳＰＤ５００ <1557> 、ＮＹダウ <1679> 、ＮＹダウブル <2040> 、
　ＮＹダウベア <2041>

提供：ウエルスアドバイザー社