【本日の材料と銘柄】台湾TSMC、1-3月期売上高16.5%増

半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が10日発表した2024年1～3月期の売上高（速報値）は、前年同期比16.5%増の5926億台湾ドル（約2兆8100億円）だったと、日本経済新聞が報じている。報道によると、生成AI（人工知能）関連など先端半導体の受託生産が好調で、4四半期ぶりに増収となった。1～3月期としての過去最高を更新したという。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》