【本日の材料と銘柄】米、台湾TSMCの新工場に1兆円補助

米商務省は8日、半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）が米アリゾナ州に建設する新工場に最大66億ドル（約1兆円）の補助金を支給すると発表したと、日本経済新聞が報じている。報道によると、TSMCは第3工場を設け、先端半導体を生産するという。米国は中国に頼らない半導体供給網の構築をめざすとしている。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》