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【本日の材料と銘柄】台湾メディアテック、5Gスマホ用新半導体発表

1/21 11:40 配信

フィスコ

半導体設計開発の台湾最大手、聯発科技(メディアテック)は20日、高速通信規格「5G」対応のスマートフォンに搭載する半導体の新製品を発表したと、日本経済新聞が報じている。報道によると、従来に比べ画像処理などのスピードを2割強、高速化したのが特徴だという。スマホ各社の上位モデルへの採用を狙い、世界で首位争いをする米クアルコムに対抗するとしている。半導体設計関連企業が注目されそうだ。

<3652>DMP{研究開発型ファブレス半導体ベンダー}
<3787>テクノマセマティカル{半導体チップ向け設計データを開発}
<3841>ジーダット{半導体・液晶設計向けのソフトを開発}
<6769>ザイン{ファブレス半導体メーカー}
<6875>メガチップス{システムLSIのファブレスメーカー}
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《FA》

フィスコ

最終更新:1/21(木) 15:40

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