リコー－続伸　有機デバイス　セラミック成膜で高耐久化＝日刊工

　リコー<7752>が続伸。2日付の日刊工業新聞は、同社が有機感光体（OPC）などの有機デバイスをセラミックスで成膜する技術を開発したと報じた。

　記事によれば、新技術の活用によりOPC成膜で主流とされる「一般樹脂成膜」と比べて、OPCの強度を35倍、摩耗寿命を4倍に高められるという。
　
　従来のエアロゾルデポジション法は塗工ムラや半導体特性の維持などがネックとなり、研究レベルでの活用にとどまっていた。新技術の開発で、今後は工業用途でも有機デバイスのセラミック成膜が使用できる見込みとしている。