【本日の材料と銘柄】台湾TSMC、1.4ナノ半導体を28年に量産計画

半導体世界大手の台湾積体電路製造（TSMC）は24日、回路線幅1.4ナノ（ナノは10億分の1）メートルの超先端半導体を2028年に量産する計画を公表したと、日本経済新聞が報じている。報道によると、25年後半の量産を予定する2ナノ品を上回る性能となるという。人工知能（AI）向けなどの先端半導体で独走態勢の維持を狙うとしている。半導体関連企業が注目されそうだ。

<8035>東エレク｛半導体製造装置メーカー、世界トップシェア製品多数｝
<6146>ディスコ｛切断・研削・研磨装置を手掛ける｝
<6387>サムコ｛薄膜形成装置などを手掛ける｝
<6315>TOWA｛半導体パッケージングなど半導体製造装置が主力｝
<7729>東京精密 ｛半導体チップ試験装置などを手掛ける｝
※この記事は、無料のスマートフォンアプリ「FISCO」に先行配信された記事を転載したものです。
《SK》