掲示板「みんなの評価」
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直近1週間でユーザーが掲示板投稿時に選択した感情の割合を表示しています。
掲示板のコメントはすべて投稿者の個人的な判断を表すものであり、
当社が投資の勧誘を目的としているものではありません。
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279(最新)
踏み上げたら気持ちいいだろうなぁ。
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278
ありがとうございます!
なんか、紙は貼合:てんごう、って検索したら出たんで。たしかに辞書は「ちょうごう」ですね。これからはwafer bondingって読みます。 -
277
ちょうごう(貼り合わせ)と読むんだと思います。
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276
貼合(てんごう)・剥離装置ってシリコンウエハを薄くするために削るときに基板に貼合して、薄く削った後に剥がす装置っていう認識で合ってるのかしら。
薄くできるために積層でも小型化してパッケージングできると。ちがったらごめん。 -
273
へいっ。まさかのプラテン一丁!
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272
業績はいいし先々も伸びそう。
あとは短期的な需給勝負。 -
269
機関のふるい落としですね。昼から上がってくると思います。
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266
先週の半導体売りの中でも、3500以下は固かったから、この辺の買い増しは怖くなかったな。
下値が徐々に上げてきているし、業績見通しは良いし、まだまだ持ち続けたいですね。 -
264
後場上げましたね。四季報のコメが良かったので、2枚拾いました。下げれば追加の予定。よろしくね。
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263
3月18日、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、人工知能(AI)向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしていることが分かった。(ロイター)
(中略)
回路を微細化する前工程の技術による性能向上が限界に近づく中、複数のチップを1パッケージに実装するチップレットや立体的に重ね3次元実装して性能を向上させる先端パッケージング技術の重要性が後工程の中で高まっている。
(中略)
先端パッケージングは半導体各社が注力しており、別の複数の関係者によると、米インテルも日本での開発拠点の開設を検討している。インテルはコメントを控えた。韓国サムスン電子は、すでに横浜市に先端工程の試作ラインを新設することを決めた。
(略)
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ttps://jp.reuters.com/business/technology/3UKDHF3NKFJGBBEYRGVPJU5N44-2024-03-17/
・・・期待したくなりますね! -
261
地合いと共に(-_-;)…。
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260
いい動きになりましたね。
4,300円奪還願います。 -
259
朝に買い場をくれるなんてありがとう。
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258
お、25日線超えてるねよしよし
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257
業績好調、PER割安。買い一択でしょ。
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255
PER20倍の4,000円でも不思議な感じはしないのに。
パワー半導体用も先端半導体用も手掛けている製造装置メーカー。
今年の夏は猛暑予想。GX関連としてパワー半導体が注目されると思ってるんだけど。 -
250
ちょっと強さが無いですねー
25日線割ってますが、早く抜けて欲しいなという感じ
ファンダ的には問題ないのでテクニカル的な不安感で押さえられてますね
空売り機関の数もしかり、半導体調整の不安感しかり -
248
その永守さんは、今は株価なんか気にしてる場合じゃないって言ってたで…
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247
939***** 強く買いたい 3月17日 10:26
立派中田実に偉そうに
開き直って1人で演説してたな
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