ここから本文です

投稿コメント一覧 (939コメント)

  • 1.抜本的な構造改革実施の背景
    水晶デバイス事業を取り巻く環境は、価格競争の激化により、売上価格の低下が大きく進んでおり、厳しい経営状況が今後も続くものと考えられます。当社においては、かかる経営環境の悪化に対応すべく2018年度から生産体制の再構築を柱とする構造改革に着手いたしました。国内工場の量産ラインの再編を中心に構造改革を実施し、固定費の圧縮を進めております。しかしながら、米中貿易摩擦の影響も
    あり、売上高の減少が想定を上回って進んでおり、2019年度における利益の確保は厳しい見込みとなりました。
    一方、中長期的な観点からは5G(第5世代移動通信システム)市場の本格始動が期待されますが、5Gでは高周波化が進み、これまで以上に高精度な水晶デバイスの需要が増加すると見込まれます。また、自動車へのADAS(先進運転支援システム)機器の搭載が進むことで1台当たりの水晶搭載数が増える見込みです。
    このような経営環境の下、当社は自社の強みが発揮できる高品質の原石育成から細加工技術を用いたウエハ加工までの前工程へリソースを重点的に投下する方針を明確化するとともに、後工程(組立)は生産性を上げてコスト競争力を高めます。さらに現状の売上水準下においても確実に利益を確保できる強固な経営体質を構築すべく、大きな負担となっている固定費を抜本的に圧縮することが必要と判断い
    たしました。これを実現すべく当社は以下の構造改革を実施いたします。

    2013年以降利益が出なくなっているので、もう少し早く損益分岐点を引き下げて400億でも利益がでるような事業構造改革に着手するべきでした。
    経営の判断が遅すぎます。将来5Gでなどで大きな重要が見込まれ、
    日本電波としてシェアを伸ばし売上高の大幅増加が見込めるなら、
    積極投資で良いのでは?自信がないのかな?
    毎年毎年、目論見が外れて売上高が減少してますからね。
    ここは何とかしていただきたい。

  • >>No. 14

    真っ赤っかの赤の他人に教える必要も無いしね。
    理解できるように教える自信もございません。

    9月以降上昇トレンドに転換してますかね。
    ここ2~3日は上昇が顕著ですからね。
    普通に考えれば順張りで上昇ですね。

  • >>No. 11

    私の仕事?なぜ私の仕事なの?理解不能です。
    まぁ分かりやすく説明する自身はないですが・・。
    1説明して10解れというタイプの人間ですので。

  • >>No. 5

    ここが5G関連か、そうではないか、どの程度関連しているのか、自分で調べて理解が出来ない人に、説明してもおそらく理解が出来ないとおもいます。

  • 大真空のような超長期での下落トレンドになる株価の動きだけはやめてください。
    そうなると大真空はさすがにそろそろ買い時なんですかね?

    大真空の株価↓↓↓

  • まだ下落途中の一時的な反発の域を脱してないかな?早く長期の上昇トレンドに復帰してください。

  • >>No. 330

    平成30年3月期にも事業構造改革を実施していますが、はっきり言って効果は全くなしです。そしてまたまた事業構造改革の実施です。正直、事業構造改革を実施するのが遅すぎます。2013年以降は利益は殆ど出ないかマイナスです。まぁ成長性があるならおのずと業績にも現れてくると思うので、事業構造改革の成果で最盛期の1株300円程の黒字を期待しつつ、今後の結果を見ていきたいと思います。


    平成30年3月期
    4) 構造改革の概要
    このような事態となったことを重く受け止め、確実に利益の上がる経営基盤の再構築に真摯に取り組んでまいります。
    当社は、車載を含めた5G(次世代高速通信規格)システムを基盤として発展が見込まれる事業をターゲットとして、再復活を図ります。注力する5G関連事業は自動運転/ADAS、IoT(モノのインターネット)及び5G基地局市場であり、これらのセグメントを中心にリソースを投入してまいります。一方、移動体通信並びに民生向けの販売は縮小いたします。また、これまでの生産体制を見直し、グループ全体の生産効率とコスト競争力を引き上げることを目的に国内工場の量産ラインの一部を海外工場に移転いたします。そして、国内工場を中心に生産体制の再構築を行い、固定費を圧縮いたします。さらに、当社は材料費のコストダウンを図るため、本社に新たに調達本部を立ち上げました。グループ全体の資材調達業務を本社に一本化することで、資材調達コストのコストダウンを強力に推進してまいります。

  • 早く数年前の底値800円程に戻りませんかね。ここ数年は少し黒字→大赤字→少し黒字→大赤字の繰り返しなので、後は業績の結果をだすだけですね。

    双信電機も数年前に300円程の低迷から1200円程に急騰してますが、業績が伴ってないので、株価は維持出来ず下がって来てます。電子部品の雄、村田製作所のように株価を上昇させていくには、話題や将来性だけではなく業績も重要ですね。

  • 売りもなくなって来て、5G関連期待が優勢となって来ましたかね。どこまで買いが続きますかね。

  • 5G関連で少し期待して買われて下には行かず、
    かと言って、ここ5年以上赤字か殆ど利益が出ない状況が続いており
    本当に5G関連の恩恵を受けることが出来るのか見極めてる段階なのか
    上にも行かず、皆さん悩んでおられるみたいですね。

  • 楽天は11月26日、スマートフォン決済サービス「楽天ペイ」で25日に発生した障害の原因を明らかにした。23日から不具合が発生しているクレジットカード「楽天カード」の復旧作業中、楽天カードのシステムが不安定な状態に陥り、楽天ペイにも影響が広がる恐れがあったことから、サービスを停止したという。


    相変わらずの楽天さんです。

  • 一般の人はまた楽天のチョンボと思ってますよ。

  • 「究極の半導体」ダイヤモンド
     次世代パワーデバイスの実用化が進んでいる。すでに2010年ごろから本格的な市場投入が始まったSiCデバイスは、エアコンや太陽光発電用パワーコンディショナーを皮切りに、産業機器や鉄道に採用を拡大している。今後は自動車への本格搭載が期待される。これに続き、GaNパワーデバイスも実用化に向けた開発が佳境を迎えており、早晩市場投入が進むと予想される。
     ところで、これら次世代パワーデバイスのさらに次に位置づけられる、「次々世代パワーデバイス」の存在をご存知だろうか。実用化までの道のりはまだまだ遠いが、着実に研究開発が続けられているその半導体はダイヤモンド。そのポテンシャルから「究極の半導体」とも呼ばれている。

     ダイヤモンド半導体の研究開発は2000年代前半から本格化しており、産業技術総合研究所(産総研)、NTT物性科学基礎研究所、早稲田大学らが取り組んでいる。早稲田大学は15年に、耐圧1600V、耐熱600Vとどちらも世界最高を達成したダイヤモンドトランジスタの開発を発表した。ただ、実用化に向けてはまだまだ時間を要すると目されている。量産を想定した開発に必要な高品質かつ大型のダイヤ基板が実現していないためだ。

     周知のとおり、人工的に製造されたダイヤモンドは数十年前から実用化されており、工具などに利用されている。ただ、半導体材料として用いるためにはより高品質かつ大型の単結晶基板が必要になる。サイズでは研究開発設備の関係で2インチ以上は必須であるとされ、その実現に至っていないことがデバイスメーカーに開発の動きが広がっていない要因になっている。

    「半導体開発を支えるダイヤ需要の増大」

     これまで見てきたように、ダイヤ半導体の実現までの道のりはまだまだ遠い。となると、それまで事業をどう継続していくのかが問題になる。実は、その観点からするとダイヤモンドはSiCやGaNに勝っている。なぜなら、工具用素材としての需要がすでに立ち上がっており、順調に拡大を続けているからだ。




    何らかの形で人造ダイヤモンド結晶を使ったダンヤモンド半導体開発に関わることが出来れば、ダイヤモンド工具、ダイヤモンドワイヤの次に成長していく可能性があると思います。

  • 楽天は自社でデータセンターを持ってなかったんですね。携帯通信事業者になるんだからそれぐらいは持って欲しいものです

  • ■3次元積層のパッケージ技術の普及で日系メーカーに活躍期待

     インテルやTSMCはデータセンター向け需要の拡大も視野に足もとで大型投資を進めているが、特に今後は複数の半導体チップをパッケージ内で3次元方向に積層してパッケージする「3D積層」と呼ばれる技術が本格的に取り入れられるとみられている。

     3D積層パッケージによりCPUの性能が向上すれば、データセンター向け半導体市場は一段と活気づくことが予想されている。この3D積層パッケージなど半導体パッケージ基板関連での日系企業の活躍が期待されている。以下では、半導体パッケージ基板の関連銘柄の動向を探ってみたい。

    ●イビデン~ICパッケージの大手でインテル向けが主力。20年3月期の設備投資額は前期比3.9倍の900億円と過去最高を計画。ICパッケージ基板関連の投資を前倒しする。20年3月期の連結営業利益は前期比68%増の170億円の見込み。来期以降も2ケタ増益が予想されている。

    ●新光電気工業~半導体パッケージ・リードフレーム大手。インテルなどへ供給。18~21年度に次世代の半導体用フリップチップパッケージ向けに540億円を投資。生産能力は約40%増に。10月に20年3月期業績を減額修正も、来期以降の回復に期待。

    ●日東紡績 <3110> ~ガラス繊維の大手。半導体パッケージやプリント基板向けにガラスクロスを供給。5Gの普及に伴い、半導体デバイスには高周波特性に優れたガラスクロスが求められることが注目されている。

    ●太陽ホールディングス <4626> ~プリント配線板用ソルダーレジストインキで世界トップ。医薬事業にも展開。データセンター向け需要拡大に伴うサーバー用CPUの生産増は追い風に働く。

    ●味の素 <2802> ~子会社味の素ファインテクノではCPUの絶縁材である「ビルドアップ基板向け絶縁フィルム(ABF)」を生産。絶縁フィルムで世界トップシェアを誇る。高性能半導体に特化した生産を進めている。

  • ―3D積層など新技術に市場の熱視線、「5G」がデータセンター用半導体ニーズを喚起―

     半導体関連業界が活気づいている。米国などを含むチップメーカーや製造装置関連株は、昨年までの伸び悩みから復活し軒並み高値圏に上昇している。こうしたなか、半導体パッケージ基板など周辺株を見直す動きが強まり始めた。 データセンター向け半導体需要が伸びるとともに、イビデン <4062> や新光電気工業 <6967> など半導体パッケージ基板とその関連株への注目度が高まっている。

    ■「5G」に向けデータセンター用半導体需要拡大、米インテルの存在感高まる

     半導体関連株の人気が強い。米フィラデルフィア半導体株指数(SOX)は15日に一時1758ポイントと史上最高値を更新。特に、14日引け後に発表された米アプライド・マテリアルズの決算が好調だったことが好感された。この半導体株物色の流れに乗り、東京市場では東京エレクトロン <8035> やSCREENホールディングス <7735> といった半導体関連銘柄に対する物色人気が続いている。そんななか、イビデンや新光電工などが高い競争力を持つ半導体パッケージ基板の成長力が注目を集めている。

     半導体パッケージ基板とは半導体とプリント配線板 (マザーボード)をつなぐ配線板のこと。半導体とマザーボードとの間での情報のやりとりを行う。半導体需要を押し上げている要因の一つにデータセンター向けの拡大がある。特に、「5G」の時代を迎えるにあたり、データ量が飛躍的に増大するとともにデータセンターで使われるサーバー向けのメモリーやCPU(中央演算処理装置)などへの需要の一段の拡大が見込まれている。このデータセンター向けCPUで高シェアを誇るのが米インテルだ。続いて台湾のTSMCが攻勢をかけている

  • >>No. 910

    それと株価は半年から1年先を見て動きますので、
    業績が出た時点で株価はとっくの昔に反映されていたと考えておいた方がいいですよ。

  • >>No. 910

    株価は決算や業績だけで動くものではありませんからね〜業績、将来性、市場環境など様々な要因があります。東証1部上場銘柄は業績に連動しやすいの確かですが、方や新興上場はリバーエレテックなどのように、業績に関係なく値動きする銘柄が多数あります。どうでしょうね〜個人的には激安価格で買える事を期待しています。

  • >>No. 908

    直近の決済では半導体、半導体製造装置メーカーは大幅下方修正を行っているところが多くごさいます。

本文はここまでです このページの先頭へ