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2025年5月7日、韓国のサムスンのファウンドリー事業は、チップの歩留まり低下を受けて最近また打撃を受けた。海外メディアは、世界的に有名なチップ設計会社であるAMDが、当初サムスンに委託していた4nmプロセスの注文をキャンセルし、ファウンドリ用にTSMCの米国工場に移管したと報じた。

海外メディアWccftechによると、情報筋は、サムスンがファウンドリー分野で積極的に生産を拡大し、多様なプロセスオプションを提供しているものの、チップの歩留まりが長期にわたり低く、市場は同社のファウンドリー品質に対する信頼が不十分であると指摘した。報道によると、内部告発者の話として、AMDは最終的にサムスンとの協力関係を解消し、当初サムスンが生産する予定だった4nm製品をTSMCの米国工場に移管することを決定したと伝えられている。AMDは受注移管の理由を公表していないが、サムスンのファウンドリーの品質が不安定であることと、米国に工場を設立して現地のサプライチェーンを必要とする米国企業にとってTSMCの魅力が高まったことが、AMDの決定に影響を与える主な要因であると一般に考えられている。これまでAMDは、供給リスクを軽減するためにTSMCとサムスンと同時に協力する「デュアルサプライヤー」戦略を採用してきました。 EPYC サーバー プロセッサ、Ryzen シリーズ APU、Radeon グラフィック カード GPU など、一部の製品は、Samsung の 4nm プロセス (SF4X) で製造されています。しかし、この戦略は調整されつつあるようだ。 AMDはサムスンとの4nm協力を終了すると発表しており、これは同社が徐々にTSMCに重点を移していることを示している。同レポートでは、AMDとTSMCが今後さらに協力し、アリゾナ州でのウエハー生産に投資するだけでなく、TSMCの2nmプロセスを採用する最初の企業の1つになることも指摘されている。 AMDの次期ハイエンドサーバーチップ「Venice」と新世代コンシューマー向けプロセッサ「Ryzen 9000シリーズ」は、いずれもTSMCによって生産されるものとみられる。

サムスンはAMDの注文キャンセルで打撃を受けたが、ウエハーファウンドリー事業が撤退することはないかもしれない。報告書では、AI分野の有力企業であるNVIDIAを含む、市場のいくつかの大手テクノロジー企業が、サムスンの将来の2nmプロセスに依然として大きな関心を抱いていると言及されている。