ここから本文です

例え間に合わせであっても「こうかはばつぐんだ」
Intel・Micron陣営の三次元NAND型フラッシュ
アプリケーション(応用製品)の例としてM.2 SSD(チップ背後の基板)を示しており、基板サイズゆえに搭載できるチップパッケージ数が制限される=1チップあたりの大容量化で優位に立てるこの種の製品への普及を期待していることが見て取れる。
もっとも、例えストップギャップ技術だと言っても、1チップで16GBあるいは32GBのMLC NAND型フラッシュメモリや48GBのTLC NAND型フラッシュメモリが成り立ってしまうのですから、筐体内容積の制約の厳しさから大容量ストレージを内蔵するのが難しいスマートフォンやタブレットなどではこれらの技術・製品は間違いなく福音となるでしょう。
また、Intel・Micron陣営の三次元NAND型フラッシュなら32チップで1TBのMLC SSDが構成できる勘定になります。現在の一般的なSATA接続タイプのSSDが16チャネル同時並列接続タイプのメモリコントローラを搭載している、つまり16個単位のNAND型フラッシュメモリチップを搭載する構造となっていることを勘案すると、480GB~512GB級SSDのさらなる低価格化や現在は価格的になかなか手を出しづらい960GB~1TB級SSDの一般化、あるいは基板サイズなどの物理的制約から大容量モデルの出しづらいM2接続タイプのSSDの容量増大など、この種の大容量三次元NAND型フラッシュメモリの本格普及は冗談抜きでパソコンやタブレット、スマートフォンなどの記憶媒体事情を激変させる可能性があります。