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JIG-SAW(株)【3914】の掲示板 2018/02/11〜2018/03/19

補足資料のコネクティングデバイス数の表から年次が消えている点についてですが、
去年9月7日に出された「IR説明会資料 2017」の年次が消えていて、疑問に思い
IRにメールで問い合わせをした時の返答の内容が以下です。(返信は9月8日でした)


「JIG-SAW株式会社 IR担当でございます。
この度は弊社HPよりお問い合わせをいただきありがとうございます。

当社の新規事業における業績拡大タイミングのお問合わせが多くございますが
未来の予定に関しまして確定時において、当社の業績及び各取り組みの適時適切な開示を心がけていく方針でございます。

また今回公開いたしましたIR説明会資料におきましては、過去に開示した内容から変更を意図する事項はございません。

今後とも投資家の皆様にご支持いただけるよう努めてまいりますので、よろしくお願いいたします。」

今となっては、真相は分かりませんが(;^_^A

今回の補足資料の末尾の注意書きについても、私の様な者も含め、多数の問い合わせが来ているから
だと思いました。

とにかく待ちますよ(´;ω;`)ウゥゥ 社長頑張って~~~~

  • >>36

    出荷の意味についてですが、資料では「通信モジュールの納品完了・順次出荷開始」となっていますから流れとしては

    モジュールメーカー(セイコーから出荷完了)⇒KDDI(実際は取扱い商社経由と思われる)⇒デバイスメーカー(モジュール組み込み)⇒デバイス利用企業

    を想像しています。

    KDDIのIoT通信サービスメニューは先月で出揃っており、現状は通信モジュールがデバイスメーカーに流れて、デバイスメーカーでこれを組み込み、デバイス利用企業へ最終製品が流れつつある段階ではないかと思っています。

    この際のサービス契約で通信料金やJIG-SAWスコープの自動課金について定められるのではないかと思料します。

    (但し、モビコムのエンジニアリング対価の回収がどうなっている不明です。もしJIG-SAW経由での回収、すなわち内部売上の扱いとなっているのであれば内部取引として消去されるので、利益の実現はJIG-SAWの売上を待つことになるので)

    また、今回資料では「半導体メーカーとの協業・サービス化中」、「通信チップをコアにしたサービス化中」と「サービス化中」であることを強調しています。

    後者は通信チップの文字があるのでKDDI関連。前者は協業の文字があるので、LAPIS(ロームグループ)関連のサービス(おそらくは非通信会社系のLPWA)ではないかなと思っています。

    以上からするとサービス開始はそろそろかなと思いますが、KDDIとしてもIoT通信量の早期拡大を狙っているでしょうし、IoT関連のニュースとしても関心が高いはずですから、3月中旬の四季報がどう見通すのか注目しています。