(株)松屋アールアンドディ【7317】の掲示板 2020/05/15〜2020/07/24

>>175

ここは何気に技術力あるしのう。

握っておれば、大化けじゃよ(２度目)

当社の開発しているドローン用エアバッグについて、台湾での特許を正式に取得したことをお知らせいたします。
ドローン用エアバッグはドローンが墜落して他物に衝突する際に、衝撃を緩和させるものとなります。
今後、実用化に向けてMatsuya Innovation Center において開発を進めていく予定です。