IDでもっと便利に新規取得

ログイン


ここから本文です

今朝、モーサテのニュースでTSMとともに半導体製造に欠かせないとの報道をみて
今日からホルダーになりました。今、一番注目している半導体はテスラオリジナルの次世代自動運転用GPUで現在model3に使用しているHW3の次世代型 HW4を今期中にTSMにて試作するようです。既存の自動車メーカーが最新としてNVDAのxavierを採用予定の中、HW4はNVDAのシングルGPUに対しデュアルGPUで常時お互いの故障を確認し、画像解析用のメモリも遅いDRAMではなく、チップ内に大容量のSRAMを搭載し、マルチコアで共有解析し、さらにハードウエアで4次元の行列演算を行えるようです。これは画像解析対象の位置座標だけでなく速度まで計算に入れて解析できるのでそれだけ自動運転の優位性があると言う事らしいです。ただ テスラも完全なGPUメーカーではないのでSRAM周りのメモリ転送回路にボトルネックがありそうです。この辺をシノプシスのTCADでNVDAやmobileeye に対してアドバンテージを持ってもらいたいです。テスラでは使っているかな?
とは言ってもNVDA NIO TSLA TSM すべてのホルダーです。
間違っていたら誰か指摘してください。より正確な情報が知りたいです。
この辺の情報が日本の未来を予測するカギになると思っています。
宜しくお願いします。