テスラ【TSLA】の掲示板 2021/08/28〜2021/09/06

◼️半導体チップ業界のポスト・シリコン時代への移行を推進 (その2)

21/09/07 TESLARATI シモン・アルバレス

「炭化ケイ素」は、ケイ素と炭素を含み、普通のケイ素よりも強い、化学結合を持ち、世界で3番目に、硬い物質です。

「炭化ケイ素」の処理には、高度な技術が必要ですが、その安定性などの特性により、チップメーカーは、従来の「シリコン」ウェーハに比べて、エネルギー損失を、半分以上削減できます。

このSiCチップは、熱の放散にも優れており、小型インバーターへの道を開きます。

名古屋大学の山本雅賢教授は、これらの利点は、テスラのモデル3の設計に、よく表されており、

「モデル3の空気抵抗係数は、スポーツカーと同じくらい低いです。インバーターを小型化することで、合理化された設計が可能になりました」と、述べています。

これはチップ業界に、衝撃を与え、「炭化ケイ素」への、コミットメントの波を刺激し始めました。