株式投資サロン「株式投資で資産増加をめざしましょう。」part2の掲示板

>>8677

【タツモ、TSMCから先端パッケージ装置受注 エヌビディア向け】
　　　　　　　　　　　　　2024/8/12 日刊工業新聞より引用
　タツモは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）から、米エヌビディアの画像処理半導体（ＧＰＵ）製造ライン向けの先端パッケージング装置を受注した。２０２４年４―６月期に受注し、早ければ２４年末に出荷を始める。受注額は３５億円。
　受注したのは、プロセッサーやメモリーなどを３次元積層して製造したＧＰＵを、工程の最後で加工用の支持体から剥離し、洗浄する装置。ＴＳＭＣが「ＣｏＷｏＳ」と呼ぶ３次元パッケージング工程に組み込まれる。
　タツモは２３年７―９月にこの装置を初めてＴＳＭＣから大口受注した。この時の受注額は４２億円。２４年４―６月に出荷を始めており、第２弾の大口受注となる。
　タツモは半導体を加工用の支持体に貼り付けたり、剥がしたりする装置が得意。パワー半導体の製造で使われてきたが、ＧＰＵ向けラインに応用した。
　ＴＳＭＣはＣｏＷｏＳ関連で台湾の新工場など大型設備投資を計画。タツモはこの装置の追加受注に向けて営業活動を進める。