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バイデン政権がインテルなどと協議 半導体の不足に対応

 バイデン米政権は12日、世界的な半導体不足への対応策について、半導体大手インテルなど米主要企業や台湾の台湾積体電路製造(TSMC)の幹部らとウェブ会議で協議した。半導体の供給網の安定化は中国との経済・軍事競争をにらんだ重要課題で、16日の日米首脳会談でも話し合う。

 バイデン大統領は12日、半導体分野の中国の巨額投資に触れ「中国や世界は我々を待っていてくれないし、我々が待つ理由もない」と強調した。米半導体産業の育成については、対立の激しい米議会でも超党派で支持がある。バイデン氏は3月末に公表した総額2兆ドル(約220兆円)超のインフラ投資案にも、半導体製造・研究に500億ドルの支出を求める項目などを盛り込んでおり、改めて議会に協力を呼びかけた。

 ウェブ会議はサリバン米大統領補佐官(国家安全保障担当)やディーズ国家経済会議議長らが主導し、米グーグル、自動車大手ゼネラル・モーターズなど主要企業が参加した。サキ大統領報道官は12日、「すぐ結論を出すような会議ではない」としつつ、「今後、半導体が不足するような事態を防ぐため、産業界や議会だけでなく、同盟国とも緊密に連携していく」と述べた。(ワシントン=青山直篤)