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>>83

勿論、主流の半導体はこれからも大口径化していくと思います。デバイスの細線化にはリソグラフィーもArFのダブルバターニングやEUVを多用するでしょうし、3D NAND フラッシュメモリーも64層へとメモリー層を増やすでしょうし、これに伴いウエハーコストが上がりますので、大口径化によるコスト低減は必至と思います。